「玏芯科技」獲兩輪共數(shù)億元融資，專注光電芯片研發(fā)

  近日，36氪獲悉，玏芯科技完成兩輪共數(shù)億元融資。其中PreA輪由源碼資本領(lǐng)投，芯陽(yáng)創(chuàng)投、德聯(lián)資本和老股東聯(lián)想之星跟投。A輪由中芯聚源領(lǐng)投，老股東源碼資本、中芯科技跟投。據(jù)悉，本輪融資將主要用于公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品矩陣擴(kuò)充，大規(guī)模量產(chǎn)、并保證產(chǎn)品交付，同時(shí)推進(jìn)在高速光通信產(chǎn)品上的市場(chǎng)宣傳，保證研發(fā)、生產(chǎn)、市場(chǎng)進(jìn)度和節(jié)奏。白澤資本連續(xù)擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。

  玏芯科技2020年9月在蘇州成立，是一家高速光電芯片設(shè)計(jì)公司，前期主要研發(fā)高速光通信領(lǐng)域的電芯片，公司產(chǎn)品包括TIA(跨阻放大器)、CDR(時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路)、Driver (驅(qū)動(dòng)器)、HDMI(視頻接口)芯片等。

  隨著5G、AIoT、云計(jì)算等應(yīng)用的發(fā)展和落地，數(shù)據(jù)傳輸朝著更高速率、更快傳輸速度方向發(fā)展，伴隨著高速數(shù)據(jù)中心的建設(shè)，數(shù)據(jù)中心光電轉(zhuǎn)換所需的光模塊迎來(lái)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。

  玏芯科技立志成為國(guó)內(nèi)光電芯片設(shè)計(jì)的頭部企業(yè)，期望能為光通信行業(yè)作出自己的貢獻(xiàn)。在光通信領(lǐng)域，推出了TIA(跨阻放大器)、CDR(時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路)、Driver (驅(qū)動(dòng)器)等幾種常用的電芯；面向消費(fèi)領(lǐng)域，玏芯科技推出了面向視頻數(shù)據(jù)的HDMI(視頻接口)芯片。

  玏芯科技公司創(chuàng)始人兼CEO肖家偉告訴36氪，芯片設(shè)計(jì)公司應(yīng)該更多思考如何根據(jù)市場(chǎng)需求來(lái)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。這些光電轉(zhuǎn)換芯片的功能和設(shè)計(jì)框架總體是類似的，但不同應(yīng)用對(duì)速率、工藝、價(jià)格都有不同的要求。如在速率方面，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)所需芯片對(duì)速率要求很高，單條線需達(dá)到100G以上速率，而HDMI一類芯片僅需10個(gè)G，甚至幾百兆的傳輸速度。技術(shù)創(chuàng)新追求的不僅僅是速率的提升，更應(yīng)該追求如何做出更貼合市場(chǎng)的產(chǎn)品。

  在光通信領(lǐng)域，玏芯科技已有的芯片解決方案可以覆蓋傳輸速率從25G到800G的全距離(SR-ZR+)應(yīng)用場(chǎng)景。單波100G等核心量產(chǎn)產(chǎn)品已在主流模塊廠進(jìn)行導(dǎo)入。目前公司正在研發(fā)數(shù)通單波200G以及相干140GB芯片，可分別用于數(shù)通800G、1.6T以及相干800G、1.2T光模塊上，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品有望在年底面世。此外，公司已對(duì)激光雷達(dá)開(kāi)啟相關(guān)技術(shù)探索，重點(diǎn)瞄準(zhǔn)車載應(yīng)用中轉(zhuǎn)換芯片的解決方案市場(chǎng)。

  光通信芯片上系統(tǒng)有幾個(gè)核心指標(biāo)，一是靈敏度，二是誤碼平層，三是過(guò)載點(diǎn)，四是芯片本身功耗等。肖家偉表示，在參與主流國(guó)際廠商測(cè)試時(shí)，玏芯科技的產(chǎn)品對(duì)比Marvell、Semtech等國(guó)際友商，具有靈敏度高、誤碼平層低、過(guò)載點(diǎn)高，且功耗為友商50%~80%的產(chǎn)品特點(diǎn)，為客戶提供高質(zhì)量、低成本的芯片解決方案是玏芯的立身之本，產(chǎn)品不怕比較，對(duì)比才可以促進(jìn)行業(yè)進(jìn)步。

  當(dāng)談及競(jìng)爭(zhēng)壁壘時(shí)，肖家偉認(rèn)為，光電芯片的難點(diǎn)有多個(gè)方面。光電芯片的研發(fā)不僅考驗(yàn)工程師的電路設(shè)計(jì)能力，背后更多的是考驗(yàn)對(duì)應(yīng)用場(chǎng)景的理解。光電芯片需要和光模塊中的多個(gè)光器件進(jìn)行配合，一個(gè)芯片的最優(yōu)解并不是系統(tǒng)的最優(yōu)解，這考驗(yàn)著芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)系統(tǒng)應(yīng)用場(chǎng)景理解的深淺，及在不同節(jié)點(diǎn)上系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)拆解的能力。

  肖家偉提到競(jìng)爭(zhēng)壁壘中測(cè)試壁壘也是重要的一環(huán)，測(cè)試團(tuán)隊(duì)的效率及質(zhì)量直接影響到研發(fā)團(tuán)隊(duì)的研發(fā)速度。玏芯科技已搭建一條完整的光電測(cè)試線，可以完成模塊級(jí)別系統(tǒng)測(cè)試，驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)可以及時(shí)向研發(fā)團(tuán)隊(duì)反饋性能、工藝偏差等信息，幫助研發(fā)團(tuán)隊(duì)及時(shí)改善芯片性能。

  在創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)上，公司創(chuàng)始人多來(lái)自國(guó)際知名廠商，有著多年光電芯片研發(fā)經(jīng)歷。目前，玏芯科技共有三十多名員工，研發(fā)占比70%以上。在市場(chǎng)推進(jìn)上，目前玏芯科技已有多款產(chǎn)品進(jìn)入國(guó)際大廠供應(yīng)鏈。

  投資人說(shuō)

  中芯聚源合伙人張煥麟：“自動(dòng)駕駛、AR/VR等新場(chǎng)景和新終端的快速發(fā)展推動(dòng)了全球數(shù)據(jù)流量爆發(fā)式增長(zhǎng)，以400G為代表的技術(shù)正在超大型數(shù)據(jù)中心中快速普及，以800G為代表的下一代技術(shù)也即將進(jìn)入規(guī)模商用階段。高性能、低功耗的高速電芯片是400G/800G時(shí)代，光模塊廠商實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。玏芯科技的核心團(tuán)隊(duì)在以56G、112G以及相干芯片為代表的高速電芯片領(lǐng)域具有豐富的產(chǎn)品設(shè)計(jì)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。公司緊抓行業(yè)及客戶痛點(diǎn)，成立后僅不到兩年的時(shí)間便實(shí)現(xiàn)了高性價(jià)比產(chǎn)品的量產(chǎn)并完成在多家頭部客戶的導(dǎo)入。與競(jìng)品相比，玏芯提供的產(chǎn)品性能更優(yōu)，功耗更低，為光模塊廠商提供了更充足的設(shè)計(jì)冗余。相信玏芯科技在國(guó)產(chǎn)化深化疊加數(shù)字化浪潮推動(dòng)流量持續(xù)快速增長(zhǎng)的未來(lái)，憑借自身深厚的研發(fā)積累和快速的產(chǎn)品落地能力，在高速電芯片領(lǐng)域快速前行?！?

  思瑞浦董事長(zhǎng)周之栩：“芯陽(yáng)由開(kāi)元明信基金發(fā)起，以思瑞浦和戰(zhàn)略方為基石投資人，專注于半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)及上下游產(chǎn)業(yè)鏈的中早期項(xiàng)目股權(quán)投資。投資玏芯，不僅僅看重創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)優(yōu)秀的產(chǎn)品研發(fā)能力及深厚的技術(shù)積累，更重要的是玏芯科技背后堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新的企業(yè)內(nèi)核所煥發(fā)出來(lái)的勃勃生機(jī)。經(jīng)過(guò)短短兩年時(shí)間，玏芯科技已經(jīng)從研發(fā)走向量產(chǎn)，通過(guò)了國(guó)際大廠客戶的測(cè)試，發(fā)展速度令人印象深刻。”

  源碼資本趙萬(wàn)榮：“玏芯團(tuán)隊(duì)身上既有年輕創(chuàng)業(yè)者的敢打敢沖，敢于不斷在技術(shù)創(chuàng)新的前沿邊緣嘗試，又有芯片研發(fā)者的沉穩(wěn)，流片和量產(chǎn)出貨都有條不紊地推進(jìn)?？春霉驹跀?shù)據(jù)中心相關(guān)電芯片的星辰大海中闖出屬于自己的一席之地?！?

  作者 | 楊逍