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光模塊發(fā)展將進一步多樣化

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時間:2016/6/27 10:14:41   編者:iccsz    
摘要：LightCounting最新一篇研究報告指出，過去40年IEEE完成了6個速率的標(biāo)準(zhǔn)化工作，現(xiàn)階段卻在同一時間進行6個新速率的標(biāo)準(zhǔn)化工作。隨著數(shù)據(jù)中心應(yīng)用需求的發(fā)展，市場需要新的封裝模式和接口，而所有新型光PMD和封裝與多個電氣接口的結(jié)合，意味著將有一大波光模塊待開發(fā)，也就是說，光模塊的發(fā)展將進一步多樣化。
       ICCSZ訊（編譯：Nina）以太網(wǎng)聯(lián)盟（Ethernet Alliance）主席John D'Ambrosia指出，IEEE花了40年完成了6個以太網(wǎng)速率的標(biāo)準(zhǔn)化工作，但目前卻在同一時間進行6個新速率的標(biāo)準(zhǔn)化工作。
 
       原先25GbE工作組的工作已經(jīng)完成，現(xiàn)在50GbE和200GbE工作組的工作也啟動運行。所有50G、200G和下一代100G的目標(biāo)都是基于50G PAM4建筑塊。為了在共享技術(shù)的基礎(chǔ)上，為200GbE增加單模解決方案，400GbE工作組重新制定了方案。這一切都意味著三個IEEE 802.3工作組將要定義12個額外的高速（25G及以上）光接口標(biāo)準(zhǔn)。
 
       來自博科的Scott Kipp將IEEE的工作總結(jié)如下：
 
 
       新的光模塊將有新的封裝形式
 
       一般情況下，面板的密度必須跟上大型數(shù)據(jù)中心橫向和豎向發(fā)展的需求。從模塊到服務(wù)器和從交換機到交換機之間的突破變得愈發(fā)重要。要在同一個空間集成更多的功能端口意味著新的封裝模式和新型接口。以太網(wǎng)聯(lián)盟在下圖中描繪了新型接口：
 
 
       但所有新型光PMD和封裝與多個電氣接口的結(jié)合，意味著將有一大波光模塊待開發(fā)，也就是說，光模塊的發(fā)展將進一步多樣化。
 
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