ICCSZ訊(編譯:Nina)上月底,QSFP-DD MSA小組宣布成功實現(xiàn)機械兼容性測試認證(Mechanical plug fest)。64家成員公司中15家匯聚一堂,進行了全天的測試,以驗證成員設計之間的兼容性和互操作性。此次測試的重點包括高密度、高速網(wǎng)絡解決方案所需的電氣、閉鎖和機械設計。QSFP-DD封裝形式的一個關鍵價值主張就是后向兼容業(yè)內(nèi)廣泛采用的QSFP28封裝。MSA成員思科在其加州圣何塞總部主持了這次Plug Fest。
QSFP-DD MSA成立于2016年3月,旨在推出市場所需的下一代高密度、高速可插拔后向兼容模塊封裝形式。該MSA已經(jīng)成功發(fā)布了廣受支持的3.0硬件規(guī)范,克服了兼容QSFP28雙密度接口的技術挑戰(zhàn)。QSFP-DD規(guī)范定義了機械、電氣和熱管理要求,以實現(xiàn)多廠商互操作性。
創(chuàng)始成員兼MSA聯(lián)合主席Scott Sommers表示:“匯集我們的MSA公司的專業(yè)知識,來測試多個供應商的模塊、連接器、籠子和DAC線纜的互操作性,確保了一個強大的生態(tài)系統(tǒng)。我們致力于為不斷變化發(fā)展的技術環(huán)境提供下一代設計。”
著名工程師、創(chuàng)始成員兼MSA聯(lián)合主席Mark Nowell表示:“通過此次活動,QSFP-DD MSA進一步向行業(yè)證明,這種封裝形式已經(jīng)為廣泛的行業(yè)采用做好了準備。”
QSFP-DD MSA小組還表示,在本月的ECOC展會上(9月23-27日),預計許多MSA成員將展示QSFP-DD產(chǎn)品。
QSFP-DD MSA創(chuàng)始成員包括Broadcom、Brocade、Cisco、Corning、Finisar、FIT(富士康互連)、華為、Intel、Juniper Networks、Lumentum、Luxtera、Mellanox、Molex、Oclaro和TE連接。