ATREG & Yole：當今全球市場 本土芯片供應至關重要

  ICC訊（編譯：Nina）近期，ATREG的首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Stephen Rothrock和Yole集團旗下Yole Intelligence的首席分析師Pierre Cambou就全球半導體行業(yè)的現(xiàn)狀及其演變進行了辯論。在第一篇文章中，他們重點分析了該行業(yè)的最新投資和領先行業(yè)參與者的戰(zhàn)略(具體內容請參閱：ATREG & Yole：全球半導體廠商正加大投資以確保供應 - http://huaquanjd.cn/site/cn/News/2023/07/07/20230707062013393734.htm)。今天的第二篇文章圍繞著如何在日益加劇的地緣政治緊張局勢和影響半導體生產的經濟現(xiàn)實中確保芯片供應展開。

  正如第一篇文章中強調的那樣，進入全球市場的新競爭對手正在慢慢轉移半導體行業(yè)的生產，而美國和歐洲政府正在實施措施，通過自己的芯片法案鼓勵本土芯片生產。

  為提高本土芯片制造能力而進行的重大投資將意味著回流(Re-shoring)或友岸外包(Friend-shoring)，因為建立伙伴關系是為了確保供應。

  Yole Group的分析基于以下年度產品：半導體器件行業(yè)概述——電力電子行業(yè)現(xiàn)狀——化合物半導體行業(yè)現(xiàn)狀——CMOS圖像傳感器行業(yè)現(xiàn)狀——MEMS行業(yè)現(xiàn)狀和存儲器行業(yè)現(xiàn)狀——專注于Kioxia，以及晶圓廠設備市場監(jiān)測。

  回流生產

  Cambou解釋說：“到2028年，美國將在半導體生產方面獲得更多的控制權?！边@要么是通過回流在美國生產，要么是通過友岸外包增加芯片產能，主要是通過對美國企業(yè)的高額補貼在歐盟生產。三星的投資將遠遠超過臺積電，而且應該擴張得更快，從而帶來更多競爭。

  Cambou指出，歐盟將獲得安全供應鏈，但不會擁有它們。臺積電與三星的雙頭壟斷局面將有所減輕，英特爾可能成為開放晶圓代工市場的第二和第三大廠商，GlobalFoundries、聯(lián)華電子(UMC)和SK海力士(SK Hynix)也是這一市場的參與者。

  各種規(guī)模的代工廠(Foundries)都是一個不容忽視的因素。Rothrock指出：“GlobalFoundries自首次公開募股以來已經取得了顯著進步，他們將利用十年一次的擴大規(guī)模競賽中提供的激勵措施，擴大在美國、歐洲和新加坡的市場份額。”

  各個國家真的能自給自足嗎?

  ATREG的首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Stephen Rothrock表示：“全球半導體生態(tài)系統(tǒng)是如此相互關聯(lián)和交織在一起，以至于即使有最大規(guī)模的投資，任何國家甚至地區(qū)，在打理整個半導體供應鏈時，都幾乎不可能自給自足，為晶圓廠提供所需的一切?！?

  在新冠肺炎疫情期間，全球汽車制造商因電子零部件短缺，工廠陷入停頓，這讓他們明白了這一點。他們與芯片制造商(例如，福特和GlobalFoundries，或大眾和意法半導體)結成直接聯(lián)盟，以確保他們的芯片供應鏈和高需求電動汽車的生產。

  基礎設施豐富的半導體集群將是成功的關鍵。Rothrock補充說：“作為美國芯片法案的一部分，我們預計將至少建立兩個美國制造集群來生產最先進的邏輯芯片，以及其他芯片類型的設施，并提供復雜的供應網絡來支持它們。”

  但是，為了讓集群支持新建綠地晶圓廠的復雜需求，政府首先需要解決當地晶圓廠生態(tài)系統(tǒng)問題。Rothrock解釋道：“我們需要遏制影響材料成本的通貨膨脹，并解決根本的供應鏈問題。我們需要為創(chuàng)造高技能的晶圓廠工作崗位提供區(qū)域支持，并改革阻礙美國晶圓廠建設的許可、認證和權利制度。如果中國臺灣的晶圓廠可以在不到24個月的時間內建成，我們?yōu)槭裁床荒苓@樣做呢?”

  還需要采取行動來解決新冠疫情加劇帶來的挑戰(zhàn)，包括地緣政治緊張局勢加劇、資本和運營支出增加、產品和需求周期縮短、組件和設備的交貨時間延長、晶圓廠建設成本翻倍以及可持續(xù)性問題。

  給芯片制造商的建議

  Rothrock敦促全球半導體公司考慮每一個可用的替代方案，以確保產能。他補充說：“在考慮制造選擇時，要不遺余力。新建晶圓廠以獲得《芯片法案》(CHIPS Act)資助是其中之一，但投產并產生效益需要數年時間，而且對這些公共資金的競爭將非常激烈。另一個可以考慮的選擇是購買棕地晶圓廠，因為這些晶圓廠已經投入運營，人手充足，而且大多數時候都有長期供應協(xié)議。”

  盡管傳統(tǒng)晶圓廠在任何時候都是稀缺，但隨著希望實現(xiàn)輕資產(Fab-lite)或無晶圓廠化(Fabless)的芯片制造商將其生產轉移到代工廠，市場上將出現(xiàn)可運營的晶圓廠資產。Rothrock總結道：“化合物半導體、GaN、GaAs、SiC和MEMS公司尤其希望購買棕地晶圓廠，以確保其供應鏈彈性?！?

  事實上，某些組件市場(如電力電子)的動態(tài)正在促使人們重新思考半導體行業(yè)的格局。現(xiàn)有的半導體熱點將受益于投資的激增，但不僅如此。

  Yole Intelligence的首席分析師Pierre Cambou表示：“我們看到了在美國、歐洲、中東和亞洲出現(xiàn)新的半導體集群的機會?！?

  在半導體領域，本土化已經成為一個非常全球化的概念。