CIR：2019年芯片級光互連市場將達5.2億美元

       ICCSZ訊 據(jù)最新的通信行業(yè)研究公司CIR報告，芯片級光互連可尋址市場將會步入十億美元關(guān)口。該市場到2019年的收入將達5.2億美元，且到2021年進一步發(fā)展將會達到10.2億美元。

       并行計算的日益盛行，多核處理器的到來，以及3D芯片正導(dǎo)致數(shù)據(jù)擁擠在芯片和芯片到芯片之間。然而，CIR認為這些趨勢將為芯片級光互連帶來機會。

       Avago,、Finisar、IBM and Samtec都提出了用光驅(qū)動的芯片級互連。一些小型化的光組件運用于光驅(qū)動程序的技術(shù)已經(jīng)很成熟，到2019年該市場將達到2.35億美元。然而，由于其連接器和散熱片，在復(fù)雜的光互連環(huán)境下光驅(qū)動元件也許會過于龐大，如下一代的百億億次超級計算機。

       多核處理器和3D芯片的到來意味著電腦的處理能力依賴于CPU快速的交流和儲存功能。因此，低損耗、高速率之間的芯片互連變得至關(guān)重要。

       由于光驅(qū)動的局限性，基于磷化銦和砷化鎵的緊湊型光子集成電路（PIC）互連設(shè)備有新的發(fā)展機遇。CIR稱，該機遇將促使其市場收入達1.2億美元到2019年，并且到達2.75億美元在2021年。但，連接PIC到一個硅處理器或內(nèi)存芯片上，在技術(shù)上具有挑戰(zhàn)性，并且是昂貴的。到目前為止，只有少數(shù)的PIC和VCSEL技術(shù)公司在研究該項目。

       硅光子有令人神往的優(yōu)勢，很多公司為此奮斗了多年以推出硅光子元件。硅光子技術(shù)的突破將具有重要意義對于光互連，由于其融合電子信息處理和光互連。

       更快的VCSELs也是重要的對于發(fā)展芯片級光互連。一些公司和科研機構(gòu)已經(jīng)宣布推出高速的VCSELs，其運營能力一路飆升到55-Gbps，但目前尚未實現(xiàn)大規(guī)模的商業(yè)化。