OptiNet2018 | 光器件專題會議圓滿舉辦！

  ICCSZ訊（編輯：Joy）2018年6月13日，一年一度的中國光網(wǎng)絡(luò)研討會在北京粵財JW萬豪酒店隆重拉開帷幕，OptiNet2018首日會議上眾位大咖精彩的演講，在給觀眾留下深刻印象及滿滿收獲的同時，也讓眾人對次日專題會議滿懷期待。

  光器件的發(fā)展一直都是光通信領(lǐng)域的重要環(huán)節(jié)，下一代光器件的發(fā)展趨勢會給我們帶來怎樣的驚喜？這些項目對光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、光模塊和組件的全球市場有著怎樣的影響？光網(wǎng)供應(yīng)商在未來將面臨怎樣的機遇和挑戰(zhàn)？這一切都在14日的訊石信息咨詢組織的光器件專題上展開了討論。

  本次光器件專題會議由訊石信息咨詢（深圳）有限公司主辦，并得到了青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司、飛昂通訊科技南通有限公司的大力支持！同時，中電科儀器儀表、億天龍、迅特、晧辰儀聯(lián)網(wǎng)也在會議展覽區(qū)展出其代表性產(chǎn)品。

  會議當天，光器件專題會場座無虛席，人氣火爆，講師們精彩的演講也獲得了在場觀眾的充分認可！

  14日上午九點整，工信部科技委常務(wù)副主任、中國電信科技委主任韋樂平來到光器件專題會場，向參會嘉賓發(fā)表致辭感言。韋總肯定光器件在光通信的重要性，每一代光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的突破都首先是光器件的突破，他由衷感謝訊石公司組織光器件專家匯聚北京光網(wǎng)絡(luò)研討會，并預祝光器件專題圓滿成功舉辦！

  上海交大陳益新老師隨后也作為訊石朋友上臺致辭，陳老師表示光網(wǎng)絡(luò)研討會已經(jīng)成為國內(nèi)具有重要影響力的會議，訊石去年首次跟大會合作，開創(chuàng)光器件專題會議，光器件專題的加入，讓會議涵蓋更廣。今年產(chǎn)業(yè)鏈匯聚一堂，彼此交流活動，并聆聽光器件模塊公司的聲音。他相信有助于把握行業(yè)市場走向以及技術(shù)的研判和選擇。

  陳老師進一步表示，云計算，數(shù)據(jù)中心受流量爆發(fā)而快速發(fā)展，也帶動了光基礎(chǔ)硬件的升級。未來網(wǎng)絡(luò)的智能化都需要依賴光纖和光器件提供作用，這個需求是難以估計的，產(chǎn)業(yè)也對未來秉持樂觀心態(tài)，但是光器件的瓶頸挑戰(zhàn)也是十分嚴酷，產(chǎn)業(yè)要攜手共進，突破產(chǎn)業(yè)共性問題，掌握核心技術(shù)。

  隨著韋主任和陳老師的致辭結(jié)束，會議演講正式開始。

  首先，為我們帶來演講的是青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司CTO李大偉，他的演講主題為《光通信模塊和器件技術(shù)發(fā)展趨勢》。李博士表示，近十年來，除核心光電芯片之外，國內(nèi)企業(yè)在芯片封裝、組件封裝、模塊產(chǎn)能、通信設(shè)備上已占據(jù)優(yōu)勢地位。其中封裝是中國的強項，但激光器是致命的缺陷。1990年傳統(tǒng)的TO-CAN封裝開始啟用，2010年COB（Chip on Board）開始運用到光器件封裝，在多模產(chǎn)品中有更多應(yīng)用。隨著100G高速率發(fā)展，微光學組裝在2014年開始大量運用，對耦合精度要求很高。而硅光集成從2016年以來，隨著Intel、IBM等公司的大投入推動了該技術(shù)快速產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，未來有望成為占比過半的技術(shù)應(yīng)用。

  李博士認為NG PON2的難度和成本很高，但在美國運營商Verizon的不斷努力下，該標準的產(chǎn)業(yè)進展取得了很大的突破，該標準的難度有可調(diào)諧光源，溫度控制和噪音要求等。由于增加了可調(diào)諧發(fā)射，和可調(diào)諧接收，NG PON2的成本有待進一步降低。關(guān)于模塊電接口速率變化，李博士預計2018年100G至少為500萬只，2019年還會有30%增長。而單波100G方案，56G Baud DML能否成為低成本技術(shù)，整個產(chǎn)業(yè)都拭目以待。WDM可以降低成本，但可調(diào)的WDM還需要面臨降低成本，多種應(yīng)用環(huán)境的可靠性的挑戰(zhàn)。

  李博士最后總結(jié)到，隨著信號速率和調(diào)制方式復雜度的提升，光器件成本在光模塊中占比下降；光器件封裝技術(shù)由傳統(tǒng)的TO封裝方式向COB、微光學和硅光集成方向發(fā)展；模塊電接口速率將從25G提升到50G（2019年開始）和100G（2021年開始），數(shù)據(jù)中心主流光模塊速率將從目前的100G提升到400G（2020年）；低成本、波長可調(diào)的WDM模塊在無線前傳和新一代接入網(wǎng)中將發(fā)揮重要作用。

  接下來，飛昂通訊CTO毛蔚帶來《100G/400G中國芯的機遇與挑戰(zhàn)》。毛博士表示，10G到25G所花費時間約15年，而從25G到50G恐怕只需2-4年。技術(shù)挑戰(zhàn)：16nm向7nm發(fā)展，但成本會快速上升，但光模塊也就幾百萬的量，很難通過攤薄降低成本。硅光的器件分為有源和無源器件，有源有調(diào)制器PD等。由于硅無法制作激光器，因為激光器仍然是分立的，這里毛博士還向在場觀眾介紹了幾種耦合方案。毛博士認為，未來，硅光跟集成電路要混合在一起，難點在于襯底是否友好，光電的設(shè)計和成本性能。毛博士還講到400G中國芯機遇，國產(chǎn)化的想法，她提到木桶原理，要關(guān)注細分領(lǐng)域，完善全產(chǎn)業(yè)鏈。并尊重市場，聆聽客戶。增強上下游合作。還要注重人才的培養(yǎng)。

  今天第三個演講來自河南仕佳光子科技有限公司研發(fā)總監(jiān)安俊明，安博士為我們帶來了《光電子芯片產(chǎn)業(yè)化》的主題演講。安博士表示，光網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為拉動全球經(jīng)濟、提高人民生活的基礎(chǔ)性設(shè)施。2017年，全球FTTH的凈增長83%來自中國，機構(gòu)預計預計全球光纖到戶(FTTH)的市場價值將從2017年的95億美元增長到2027年的370億美元，年復合增長率達到14.4%。光通信產(chǎn)業(yè)鏈在光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、4G、骨干網(wǎng)迎來了新一輪升級。

  安博士表示，下一代網(wǎng)絡(luò)TWDM PON或者WDM PON中，波分復用技術(shù)進一步得到應(yīng)用，WDM相關(guān)芯片需求也會相應(yīng)增加。另外，IEEE針對40/100G和200/400G制定了若干標準IEEE802.3ba/ 802.3bs，各廠家內(nèi)部也制定了若干多源協(xié)議(MSA)，如CWDM8、 SWDM等 。關(guān)于AWG在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用，他認為在4×10G和4×25G里面，除了TFF方案，目前AWG方案也有應(yīng)用。而且，由于AWG方案具備更低成品、更小體積的優(yōu)勢，在未來100G、200G或者400G數(shù)據(jù)中心市場里面，具備更大的應(yīng)用空間，并有大量替代TFF方案的趨勢可能。

  5G中的AWG需求：中國聯(lián)通牽頭的G.metro標準里，定義的100G 20CH 循環(huán)型AWG波長方案，上行和下載波段采用6個通道波長保護帶間隔開。工業(yè)級AWG需求：商業(yè)級AWG，工作溫度范圍為0℃?75℃，在未來WDM-PON網(wǎng)絡(luò)乃至5G解決方案中，AWG工作溫度范圍需求進一步提升至工業(yè)級的-40 ℃? 85℃，對有熱、無熱封裝提出更苛刻要求，對芯片級無熱AWG要求也進一步提高。

  安博士表示芯片進程化總體來說取得了一些突破，但是芯片的研發(fā)產(chǎn)業(yè)化還是非常迫切，而且從戰(zhàn)略上來說芯片產(chǎn)業(yè)化刻不容緩。他還表示，芯片的投資是矛盾的，需要長期的技術(shù)積累，但回報在4-5年后，單款芯片的市場容量與投資者的回報和時間預期不對等。在未來5年，從戰(zhàn)略層面的推動和各方的努力下，一定會取得全面的突破。

  茶歇過后，中國電信北京研究院光通信研究中心主任霍曉莉為我們帶來《5G前傳對光模塊的需求》主題演講。霍主任圍繞4G到5G承載網(wǎng)的變化，從核心網(wǎng)、中傳/回傳、前傳三方面展開介紹?；糁魅伪硎?，5G前傳最大的挑戰(zhàn)是光纖資源，光纖直驅(qū)為主，光纖資源不足的區(qū)域引入WDM技術(shù)彌補。而成本將是5G前傳方案考慮的關(guān)鍵因素。她表示，10km是25G BIDI光模塊最主要規(guī)格，不過為了適應(yīng)現(xiàn)網(wǎng)中有可能出現(xiàn)光纖老化、距離臨界等問題，仍然需要10km以上的規(guī)格。而功率預算和誤碼要求成為影響規(guī)格選擇的最主要因素。

  她認為IEEE以太網(wǎng)標準功率預算，不能滿足前傳需求。1270nm的25G BIDI模塊沒有異意，1310還是1330仍是爭論焦點?；糁魅巫詈罂偨Y(jié)到，5G發(fā)展承載先行，光纖和光傳輸系統(tǒng)是5G發(fā)展的前置基礎(chǔ)，5G前傳對光纖和光模塊需求最大。5G前傳承載原則為：光纖直驅(qū)為主，設(shè)備承載為輔。5G前傳承載方案主要為光纖直連——25G BiDi、點到點WDM/OTN、點到多點WDM。

  霍主任的演講過后，光器件專題迎來圓桌討論環(huán)節(jié)，訊石邀請到了海信寬帶CTO李大偉擔任此次論壇主持，中科院安俊明、旭創(chuàng)科技丁海、飛昂通訊王祚棟、 中國電信北京研究院霍曉莉擔任嘉賓，多位行業(yè)專家圍繞“核心模塊器件芯片發(fā)展情況”這一主題展開討論。

  部分精彩發(fā)言：

  旭創(chuàng)科技丁海：光電封裝精度要求很高，目前國內(nèi)設(shè)備如果合適也是可以用的。旭創(chuàng)去年投資1個多億用于設(shè)備進口，也期待跟國產(chǎn)設(shè)備商有合作。

  中國電信北京研究院霍曉莉：在光模塊溫控方面，85度是必須的，因為很多地方有很嚴格的環(huán)境要求，設(shè)備也需要溫度控制。而高速模塊在室外環(huán)境下，商業(yè)溫度也可以滿足。

  海信寬帶李大偉：激光器高溫要求在75-85度，10G以上光模塊的材料和設(shè)計都需要提升。

  旭創(chuàng)科技丁海：光模塊速率不斷上升，但客戶對光模塊基本的要求是沒有變化的。客戶系統(tǒng)是不一樣的，光模塊在溫控的設(shè)計和材料上使用也是不同。

  海信寬帶李大偉：原來光模塊在長波上基本是做氣密封裝的。加氮氣對光芯片進行保護，他稱贊旭創(chuàng)在非氣密封裝的高水平。非氣密封裝提出來后，很多廠商在研究，現(xiàn)在非氣密封裝在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用非常廣泛。

  旭創(chuàng)科技丁海：數(shù)據(jù)中心非氣密封裝已經(jīng)是主流，但旭創(chuàng)也是兩邊都在做，也在找方案看非氣密能否實現(xiàn)更長時間的應(yīng)用。在無線方面，旭創(chuàng)的非氣密也不斷努力。

  海信寬帶李大偉：海信在硅光也有布局。CWDM4 2公里還是分立的。PSM4可以用硅光，未來幾年硅光在PSM4方案占比可能會達到70%。

  飛昂通訊王祚棟：隨著流量爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心速率升級是一件急迫的事情，這直接帶動了基礎(chǔ)硬件尤其是光模塊的需求上升。數(shù)據(jù)中心速率周期很短，100G的到來也就3-5年的時間，催生了巨大的100G需求，這很考驗模塊廠商的供應(yīng)能力。對模塊廠商的考驗其實也會傳遞到上游的芯片供應(yīng)，這對芯片的研發(fā)創(chuàng)新和可靠性要有很高的要求。我認為正因為數(shù)據(jù)中心升級很快，產(chǎn)業(yè)鏈的交流互動應(yīng)該更加頻繁高效，芯片商在努力突破，給市場生產(chǎn)出滿足高要求的芯片的同時，市場也應(yīng)該對國產(chǎn)芯片保持耐心，給予更多機會。

  至此，OptiNet2018光器件專題會議圓滿結(jié)束！本次會議的成功舉辦離不開青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司、飛昂通訊南通有限公司的大力支持，中電科儀器儀表、億天龍、迅特通信、晧辰儀聯(lián)網(wǎng)也在本次會議展區(qū)中大放光彩，收獲累累。當然，沒有眾多參會嘉賓的熱情參與，就沒有此次會議的圓滿成功，愿在整個行業(yè)人士的共同努力下，創(chuàng)造出光通信業(yè)更美好的明天！