Marvell展示業(yè)界領先的3nm PCIe Gen 7連接技術(shù)

  ICC訊  美國加利福尼亞州圣克拉拉- OCP全球峰會 - 2024年10月15日至17日，在圣何塞會議中心舉行的OCP全球峰會上，數(shù)據(jù)基礎設施半導體解決方案領導者Marvell Technology, Inc.（納斯達克：MRVL）展示了其業(yè)界領先的3nm PCIe Gen 7連接技術(shù)。

  PCIe Gen 7使數(shù)據(jù)傳輸速度翻倍，支持加速服務器平臺、通用服務器、CXL系統(tǒng)和分解式基礎設施內(nèi)部計算架構(gòu)的持續(xù)擴展。基于廣泛部署的PAM4技術(shù)和利用其業(yè)界領先的加速基礎設施硅平臺，Marvell開發(fā)了業(yè)內(nèi)最全面的互連產(chǎn)品組合，解決了AI數(shù)據(jù)中心內(nèi)所有高帶寬光通信和銅纜連接問題。這一創(chuàng)新的產(chǎn)品組合使云數(shù)據(jù)中心運營商能夠針對特定架構(gòu)和工作負載優(yōu)化其基礎設施，以滿足人工智能的指數(shù)級需求。

  早在十多年前，Marvell就開創(chuàng)了PAM4技術(shù)，并在PAM4互連出貨量方面處于行業(yè)領先地位。如今，數(shù)據(jù)中心后端和前端網(wǎng)絡中使用的大多數(shù)光互連都是基于PAM4技術(shù)。與基于NRZ調(diào)制的PCIe Gen 5相比，PCIe Gen 6和Gen 7需要使用PAM4調(diào)制。通過最近發(fā)布的PCIe Gen 6重定時器以及此次PCIe Gen 7演示，Marvell將其基于PAM4的光互連和銅纜互連產(chǎn)品組合從以太網(wǎng)和InfiniBand擴展到了銅纜和光PCIe、CXL以及專有計算結(jié)構(gòu)鏈路。

  處理器和加速器性能的提高加上AI集群規(guī)模的增長，促使對更大帶寬速度和容量的需求增加。PCIe Gen 7將使得處理器之間可以交換更多的數(shù)據(jù)量，從而減少訓練或推理所需的成本、時間和能源。PCIe是CPU、GPU、AI加速器及其他服務器組件之間的服務器系統(tǒng)內(nèi)連接的行業(yè)標準。AI模型每六個月就會使計算需求翻一番，現(xiàn)在已經(jīng)成為PCIe路線圖的主要驅(qū)動力，而PCIe Gen 7正成為必要條件。

  Marvell連接業(yè)務部門產(chǎn)品營銷副總裁Venu Balasubramonian表示：“AI工作負載正在推動服務器互連的發(fā)展，我們的PCIe Gen 7技術(shù)旨在滿足下一代AI數(shù)據(jù)中心的性能和可擴展性需求。我們在先進工藝節(jié)點上的PAM4 SerDes技術(shù)領域的領導地位使我們能夠提供卓越的性能、低延遲以及行業(yè)領先的性能、功耗和延遲，為加速基礎設施提供了關(guān)鍵基礎?！?

  PCIe Gen 7每通道運行速率為128GT/s，支持AI和ML工作負載跨越計算架構(gòu)進行擴展。它提供了高性能、低延遲和能效，這是驅(qū)動下一代AI集群、高性能計算（HPC）系統(tǒng)和云數(shù)據(jù)中心所必需的。

  Marvell PCIe Gen 7 SerDes設計采用了3nm制造技術(shù)，能夠在提供更優(yōu)的傳輸距離和鏈路裕度的同時降低功耗，這對于新興的AI超級集群至關(guān)重要。SerDes和平行互連是芯片間高速數(shù)據(jù)交換的路徑。超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的機架可以包含數(shù)萬個SerDes鏈路。

  增長PAM4領導地位

  借助其PAM4 SerDes技術(shù)的領導地位及其全面的數(shù)據(jù)基礎設施IP，Marvell創(chuàng)建了一個最先進的連接平臺，使領先的云數(shù)據(jù)中心運營商能夠根據(jù)其獨特的架構(gòu)和工作負載優(yōu)化基礎設施。2023年，Marvell推出了業(yè)界首款1.6T PAM4 DSP Marvell® Nova DSP。Marvell還引入了集成PAM4 DSP（Marvell® Perseus）以及針對效率優(yōu)化的DSP（Marvell® Spica Gen2-T），以服務于日益廣泛的云數(shù)據(jù)中心鏈路類型和用例。PAM4技術(shù)也是針對有源電纜（AEC）應用進行優(yōu)化的Marvell®Alaska®A DSP芯片的基礎。

  Marvell參加2024年OCP全球峰會

  請于2024年10月15日至17日在美國加利福尼亞州圣何塞舉行的OCP全球峰會上訪問Marvell的B1展位。

  原文：Marvell Demonstrates Industry-Leading 3nm PCIe Gen 7 Connectivity for Accelerated Infrastructure at OCP 2024

  https://www.marvell.com/company/newsroom/marvell-demonstrates-industry-leading-3nm-pcie-gen7-connectivity-for-accelerated-infrastructure-at-ocp-2024.html