高通無奈！蘋果自研5G基帶曝光：將裝配到所有iPhone中

  ICC訊 對于蘋果來說，重要處理器自研這是不能改變的趨勢，而作為最重要的一環(huán)，基帶是他們必須要攻克的。

  據外媒報道稱，蘋果定制設計的5G蜂窩調制解調器很可能會在2023年所有iPhone機型中亮相，而芯片制造商Qorvo和Broadcom應該是受益于向蘋果內部解決方案轉變的公司之一。

  蘋果正在為未來的iPhone研發(fā)自己的調制解調器。據報道，蘋果在一年前收購Intel大部分智能手機調制解調器業(yè)務后于2020年開始開發(fā)調制解調器。

  蘋果目前使用的是高通調制解調器，包括iPhone 12機型中的驍龍X55調制解調器。

  2019年，蘋果與高通之間的法律和解協(xié)議顯示，蘋果可能會在2021年的iPhone中使用驍龍X60調制解調器，隨后在2022年的iPhone中使用驍龍X65調制解調器。

  路線圖中確實提到了2023年iPhone使用未公布的驍龍X70調制解調器的可能性，但現在看來這種可能性較小。

  蘋果的調制解調器很可能由其長期的芯片制造合作伙伴臺積電負責生產。