CIOE2019 | 恩納基智能：高精度半導(dǎo)體智能貼裝機(jī)器人首次精彩亮相光博會(huì)

  ICCSZ訊 9月4-7日，第21屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)在深圳會(huì)展中心圓滿舉辦。高精度的光通訊半導(dǎo)體智能設(shè)備供應(yīng)商 — 恩納基智能科技無(wú)錫有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)恩納基)攜高精度芯片貼裝(T18)、多芯片模塊貼裝(M17)和芯片智能分揀(S17-AOI)設(shè)備首次亮相CIOE光博會(huì)，與光通訊、半導(dǎo)體行業(yè)用戶(hù)展開(kāi)交流合作，并獲得了高度認(rèn)可。

  恩納基總經(jīng)理吳超先生向訊石介紹，公司首次攜高精度系列自動(dòng)化設(shè)備參展光博會(huì)，旨在與行業(yè)用戶(hù)和業(yè)內(nèi)專(zhuān)家展開(kāi)多方面的交流對(duì)話，并與用戶(hù)在企業(yè)項(xiàng)目上達(dá)成合作意向。公司專(zhuān)注于服務(wù)通訊模塊、功率模塊、傳感器模組、攝像頭模組等微組裝領(lǐng)域，為用戶(hù)提供更優(yōu)性?xún)r(jià)比的自動(dòng)化裝備機(jī)器人及遠(yuǎn)程維護(hù)系統(tǒng)解決方案。

  據(jù)訊石了解，恩納基作為一家高科技創(chuàng)新企業(yè)，擁有優(yōu)秀的專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)，依托光學(xué)視覺(jué)、模塊化機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、高速運(yùn)動(dòng)控制及電路設(shè)計(jì)、智能裝備軟件控制系統(tǒng)及產(chǎn)品封裝工藝制程等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，打造光電半導(dǎo)體自動(dòng)化的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

  與此同時(shí)，公司在“光、機(jī)、電、軟、藝“核心優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上成功開(kāi)發(fā)出H、C、S、M、T五大系列設(shè)備產(chǎn)品。

  恩納基在本次CIOE光博會(huì)重點(diǎn)展示S17(AOI)芯片+lens分揀檢測(cè)機(jī)器人和T18高精度芯片貼裝機(jī)器人。

  S17(AOI)是芯片+lens分揀檢測(cè)設(shè)備，具備貼裝控制力功能、更柔性芯片檢測(cè)功能(可適應(yīng)磷化銦(InP)、砷化鎵(GaAs)、硅基(Si)等多種襯底材料)和MAP計(jì)數(shù)&分?jǐn)?shù)功能。

  T18是專(zhuān)業(yè)高精度通訊模塊芯片貼裝設(shè)備，最高貼裝精度達(dá)±5微米，最高貼裝角度±0.1°，擁有托盤(pán)&PCB自動(dòng)進(jìn)出料裝置及芯片多視覺(jué)裝置，同樣具備貼裝控制力功能，兼容Tray&Wafer來(lái)料功能。

  ì恩納基即將推出全新系列——微組裝器件夾取裝備，主要用于解決在通訊模塊封裝測(cè)試過(guò)程中，由于器件搬運(yùn)或其他人為因素造成的模塊損傷問(wèn)題。歡迎廣大用戶(hù)和業(yè)內(nèi)專(zhuān)家前往恩納基交流指導(dǎo)。

恩納基智能團(tuán)隊(duì)

  更多智能半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備信息，歡迎聯(lián)系恩納基智能科技，聯(lián)系方式：

  王軍 電話：18505105518 郵箱：tom@eng-wx.com

  孫鵬飛 電話：15353085521 郵箱：sunpengfei@eng-wx.com

  關(guān)于恩納基智能科技無(wú)錫有限公司

  恩納基智能(ENERGY INTELLIGENT)，團(tuán)隊(duì)包括國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)優(yōu)秀的研發(fā)及市場(chǎng)人員，團(tuán)隊(duì)希望將領(lǐng)先的智能交互技術(shù)和創(chuàng)新型公司運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)與中國(guó)優(yōu)秀的人才和廣闊的市場(chǎng)相結(jié)合，打造一個(gè)業(yè)界一流、客戶(hù)滿意的高端自動(dòng)化裝備機(jī)器人及遠(yuǎn)程維護(hù)系統(tǒng)解決方案公司。

  服務(wù)熱線：+86 0510 6856 7628

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