ICC訊 為滿足AI、云數(shù)據(jù)中心對高帶寬、低功耗、低延遲的需求,光迅科技以強勁實力在超高速光模塊研發(fā)上不斷創(chuàng)新、持續(xù)發(fā)力、快速迭代,繼2023發(fā)布1.6T OSFP-XD模塊后,將于CIOE 2024上發(fā)布全新一代1.6T高端模塊產(chǎn)品:1.6T OSFP224 光模塊。
與上一代產(chǎn)品相比,新一代1.6T OSFP224光模塊電接口速率全面提升,由16x100G升級為8x200G,可在標準2U機架中實現(xiàn)100T的交換容量,以滿足下一代200G SerDes應(yīng)用場景。模塊封裝完全符合OSFP協(xié)議,采用先進的5nm DSP芯片技術(shù),同時具備高度集成和高帶寬特點,結(jié)合光迅科技優(yōu)異的信號完整性設(shè)計,實現(xiàn)了8路并行200G信號在單模光纖內(nèi)500米的穩(wěn)定傳輸。
展會期間,光迅科技將現(xiàn)場演示1.6T OSFP224光模塊性能,此外,還將同步展示800G VR8/DR8/2*FR4全系列AI光模塊產(chǎn)品,為智能計算中心客戶構(gòu)筑全面可靠的解決方案。
9月11日至13日,第25屆中國國際光電博覽會(CIOE2024),敬請蒞臨11B53#光迅科技展位。