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  ICC訊 專注智能制造，以技術創(chuàng)新為核心，引領行業(yè)發(fā)展!全球領先的工業(yè)裝備制造系統(tǒng)集成提供商——BOZHON(博眾精工科技股份有限公司)開放社會招聘通道，歡迎電氣與電子工程師、控制工程師、工藝主管、光學機構及測試工程師、視覺軟件工程師等各類人才的加入，共同創(chuàng)造美好的明天！

  博眾精工科技股份有限公司(股票代碼：688097)專業(yè)從事工業(yè)裝備制造系統(tǒng)集成, 在工業(yè)裝備制造領域專注深耕近二十年。業(yè)務聚焦在消費類電子、數(shù)字新能源、關鍵零部件、智慧倉儲物流、高端裝備、AI 機器人行業(yè)。

  博眾在未來的發(fā)展中將持續(xù)發(fā)揮自動化設備系統(tǒng)集成技術優(yōu)勢。以客戶為中心，在所屬領域持續(xù)提供“穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品”、“有競爭力的價格”、“全周期立體化的客戶服務”、“端到端地快速交付能力”。

  現(xiàn)招聘職位如下(附簡歷投遞方式)

  一、電氣與電子工程師

  招聘人數(shù)：3-5人工作地點：蘇州、深圳

  崗位職責

  1. 負責電子部件方案討論及技術調研;

  2. 負責電子部件的全套硬件設計和調試;

  3. 負責從器件選型、原理圖設計、PCB板設計到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件設計和優(yōu)化工作;

  4. 與其他功能模塊的技術人員配合，保障項目的進度和質量;

  5. 全程跟蹤從樣品轉為小批量試產(chǎn)以及到量產(chǎn)期間的電子部件產(chǎn)品質量管控;

  6. 負責編寫設計開發(fā)技術文檔。

  任職要求

  1. 統(tǒng)招研究生以上學歷，電子工程、電氣工程、自動化、計算機、機械電子類或其它電子類相關專業(yè);

  2. 掌握電子部件研發(fā)的設計理論和方法，了解常用的電子元器件的性能參數(shù);

  3. 對電子電路方面有強烈的興趣愛好，具備獨立設計和分析模擬電路和數(shù)字電路的能力;

  4. 熟練掌握各種電路原理圖及PCB板設計軟件;

  5. 有基本的C語言開發(fā)能力，熟悉基本MCU的開發(fā)流程;

  6. 具備高度的責任感，良好的學習能力和溝通能力，善于思考，勤于動手;

  7. 能熟練閱讀英文技術資料。

  二、控制工程師

  招聘人數(shù)：3-5人 工作地點：蘇州、深圳

  崗位職責

  1. 基于Matlab開發(fā)運動控制和力控制算法，并用Simulink或dSpace進行算法仿真和驗證;

  2. 基于DSP Core(ADI或Ti系列)，應用DSP開發(fā)環(huán)境，進行運動控制和力控制系統(tǒng)的底層軟件開發(fā)，實現(xiàn)運動控制算法并進行優(yōu)化;

  3. 與實際設備相連進行算法測試、驗證和優(yōu)化;

  4. 負責控制系統(tǒng)的相關性能的測試，并完成相關的測試文檔的輸出;

  5. 負責指導其他部門進行控制系統(tǒng)的測試;

  6. 參與產(chǎn)品各階段的問題點檢討、測試、評價。

  任職要求

  1. 研究生以上自動化,電氣，電子相關專業(yè)畢業(yè)生，有一定的DSP開發(fā)經(jīng)驗，掌握C/C++語言開發(fā);

  2. 熟悉Matlab和Simulink，能開發(fā)運動控制算法并能進行算法仿真;

  3. 熟悉使用dSpace控制設計軟件和硬件;

  4. 具備扎實的自動控制和信號數(shù)字信號處理的理論基礎;

  5. 熟悉控制系統(tǒng)相關測試儀器和方法;

  6. 具備高度的責任感，良好的學習能力和溝通能力，善于思考，勤于動手;

  7. 有底層控制系統(tǒng)設計經(jīng)驗者優(yōu)先;

  8. 能熟練閱讀英文技術資料。

  三、光學機構及測試工程師

  招聘人數(shù)：3-5人 工作地點：蘇州、深圳

  崗位職責

  1. 負責設計光學系統(tǒng)的機械結構;

  2. 了解光學測試中所需要的各種測試設備并能獨立測試，負責光學系統(tǒng)的調試，能夠自己解決調試中出現(xiàn)的相關光學問題;

  3. 會設計測試中所需要的各種夾治具以完成測試的需求;

  4. 負責光學系統(tǒng)的相關性能的測試，并完成相關的測試文檔的輸出;

  5. 負責指導其他部門進行光學系統(tǒng)的測試;

  6. 參與產(chǎn)品各階段的問題點檢討、測試、評價。

  任職要求

  1. 本科以上學歷、光學或機械等相關專業(yè);

  2. 熟悉鏡頭裝配、測試流程;

  3. 熟悉使用一種機械設計軟件( AutoCAD，SolidWorks等);

  4. 熟悉光學系統(tǒng)相關測試項目和性能，能夠獨立完成相關測試項目;

  5. 熟悉光學相關測試儀器和方法;

  6. 具備高度的責任感，良好的學習能力和溝通能力，善于思考，勤于動手;

  7. 有在鏡頭廠家工作經(jīng)驗者優(yōu)先;

  8. 能熟練閱讀英文技術資料。

  四、視覺軟件工程師

  招聘人數(shù)：3-5人 工作地點：蘇州、深圳

  崗位職責

  1. 開發(fā)基于圖像底層算法庫(如Halcon)的機器視覺應用軟件，包括視覺定位，尺寸測量等功能;

  2. 設計和開發(fā)視覺軟件功能模塊，按時提交成果;

  3. 負責視覺軟件后期功能模塊的維護和修改;

  4. 負責與光學、機械、軟件、電氣、控制、封測工藝等專業(yè)工程師協(xié)同完成設備的視覺軟件設計;

  5. 編寫相關技術文檔，包括研發(fā)過程中的過程文檔，軟件設計文檔，使用手冊等;

  6. 負責項目輸出資料的編制、更改、更新、歸檔，以及項目流程優(yōu)化;

  7、負責與客戶技術溝通，提供現(xiàn)場應用及售后技術服務完成。

  任職要求

  1. 研究生以上圖像處理，模式識別，計算機相關專業(yè)畢業(yè)生;

  2. 具備圖像處理及識別的基礎理論和算法知識，有扎實的數(shù)學基礎，在機器視覺方面有較深的理解和一定的實際項目經(jīng)驗;

  3. 熟練掌握C/C++語言，熟悉面向對象編程思想，具有良好的編程基礎;

  4. 熟悉Halcon優(yōu)先，參與過機器視覺系統(tǒng)分析和設計者優(yōu)先;

  5. 具有較強的分析能力和創(chuàng)新意識，善于發(fā)現(xiàn)問題并提出可行性解決方案;

  6. 工作認真負責，具有強烈的責任意識和質量意識，有良好的團隊精神和溝通能力;

  7. 有良好的心理素質和抗壓能力;

  8. 能熟練閱讀英文技術資料。

  五、軟件工程師

  招聘人數(shù)：5-10人 工作地點：蘇州、深圳

  崗位職責

  1. 負責半導體封測類設備的軟件需求分析、軟件方案設計和詳細設計，制定項目開發(fā)計劃;

  2. 設計和開發(fā)軟件功能模塊，按時提交成果;

  3. 負責軟件后期功能模塊的維護和修改;

  4. 負責與光學、機械、電氣、控制、封測工藝等專業(yè)工程師協(xié)同完成設備、部件的軟件設計;

  5. 編寫相關技術文檔，包括研發(fā)過程中的過程文檔，軟件設計文檔，使用手冊等;

  6. 負責項目輸出資料的編制、更改、更新、歸檔，以及項目流程優(yōu)化;

  7、負責與客戶技術溝通，提供現(xiàn)場應用及售后技術服務完成。

  任職要求

  1. 機電一體化，自動控制，軟件工程或相關專業(yè)，碩士學歷優(yōu)先考慮;

  2. 精通C++或者C#編程語言;

  3. 3~5年以上自動化設備或檢測設備開發(fā)經(jīng)驗，具有較強的軟件功能設計能力，參與至少2個以上整體軟件設計方案;

  4. 有半導體封測行業(yè)經(jīng)歷優(yōu)先考慮，有Die/Wire bonder、Flip chip等設備設計經(jīng)驗的尤佳;

  5. 至少在以下一個領域有過深入的研究：

  a) 熟悉運動控制卡和伺服驅動器的應用，有過3軸以上多軸運動控制開發(fā)和應用經(jīng)驗;

  b) 熟悉機器視覺在高速高精度貼合類設備上的應用開發(fā);

  6. 工作認真負責，具有強烈的責任意識和質量意識，有良好的團隊精神和溝通能力;

  7. 有良好的心理素質和抗壓能力;

  8. 能熟練閱讀英文技術資料。

  六、機械工程師

  招聘人數(shù)：10-20人 工作地點：蘇州、深圳

  崗位職責

  1. 負責半導體封測類設備的機械方案/詳細設計，包括制圖、選型等，把控項目風險點;

  2. 處理生產(chǎn)、加工、裝配、調試過程中出現(xiàn)的問題;

  3. 進行基礎機械震動/力學/熱學仿真分析;

  4. 負責與光學、軟件、電氣、封測工藝等專業(yè)工程師協(xié)同完成設備、部件的結構設計;

  5. 負責匯總BOM及成本分析;

  6. 負責項目輸出資料的編制、更改、更新、歸檔，以及項目流程優(yōu)化;

  7. 負責與客戶技術溝通，提供現(xiàn)場應用及售后技術服務完成。

  任職要求

  1. 機械設計制造及其自動化，機械設計，機械工程相關專業(yè)，碩士學歷優(yōu)先考慮;

  2. 有3~5年以上設計開發(fā)經(jīng)驗，有獨立完成過設備、零部件設計、驗證的經(jīng)歷，有半導體封測行業(yè)經(jīng)歷優(yōu)先考慮，有Die/Wire bonder、Flip chip等設備設計經(jīng)驗的尤佳;

  3. 熟悉常規(guī)傳動、機加、鈑金、注塑件工藝與設計開發(fā)，能進行正確的方案設計與結構實現(xiàn);

  4. 熟悉各種工程材料、先進制造技術、質量控制、制造工藝、產(chǎn)品設計相關知識與應用;

  5. 熟練使用Solidworks、Creo等三維制圖軟件、CAD制圖軟件;

  6. 具有良好的團隊精神和溝通能力，具有較強的學習能力和意愿，工作細致嚴謹，責任心強;

  7. 有良好的心理素質和抗壓能力;

  8. 能熟練閱讀英文技術資料。

  七、應用服務工程師

  招聘人數(shù)：3-5人 工作地點：蘇州、深圳

  崗位職責

  1. 配合客戶完成半導體Die bonding類設備工藝開發(fā);

  2. 負責客戶端設備調試、售后維護等;

  3. 完成上級領導安排的其他工作;

  任職要求

  1. 熟練操作半導體Die bonding類設備，具有ASM、Amicra、MRSI、4T、Besi設備任一使用經(jīng)驗者優(yōu)先;

  2. 熟練使用二次元、顯微鏡、推拉力類測試檢測設備;

  3. 具備維護半導體Die bonding類設備經(jīng)驗者優(yōu)先;

  4. 具有光通信、攝像頭模組、LED行業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;

  5. 具備較強的學習能力、溝通能力、分析并解決問題的能力，較強的邏輯思維能力及團隊協(xié)作精神，可接受出差;

  八、精密組裝工程師

  招聘人數(shù)：3-5人 工作地點：蘇州

  崗位職責

  1.負責半導體Die bonding類設備組裝及測試;

  2.負責半導體Die bonding類設備關鍵模塊組裝及調試;

  3.完成上級領導安排的其他工作;

  任職要求

  1. 具備自動化設備精密部件裝配調試能力，具有直驅電機、絲杠模組等產(chǎn)品組裝及調試經(jīng)驗者優(yōu)先;

  2. 具備精密設備裝配調試能力，具有精密設備組裝調試經(jīng)驗者優(yōu)先;

  3. 具備熟練使用SolidWorks軟件能力，具有機械設計能力者優(yōu)先;

  4. 工作積極主動，具備良好的團隊協(xié)作精神，有較強的問題分析、改善和學習能力;

  九、工藝工程師

  招聘人數(shù)：5-10人 工作地點：蘇州、深圳

  崗位職責

  1. 負責半導體Die bonding類設備工藝開發(fā)及驗證，完成實驗設計、工藝調試、測試報告等;

  2. 負責客戶樣品打樣;

  3. 協(xié)助設備開發(fā)工程師進行設備開發(fā);

  4. 完成上級領導安排的其他工作;

  任職要求

  1. 熟練操作半導體Die bonding類設備，具有ASM、Amicra、MRSI、4T、Besi設備任一使用經(jīng)驗者優(yōu)先;

  2. 熟練使用二次元、顯微鏡、推拉力類測試檢測設備;

  3. 具備維護半導體Die bonding類設備經(jīng)驗者優(yōu)先;

  4. 具有光通信、攝像頭模組、LED行業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;

  5. 具備較強的學習能力、溝通能力、分析并解決問題的能力，較強的邏輯思維能力及團隊協(xié)作精神;

  十、工藝主管

  招聘人數(shù)：1-2人 工作地點：蘇州

  崗位職責

  1. 主導半導體Die bonding類設備工藝開發(fā)，對該類設備有深入了解，規(guī)劃及定義設備功能及性能指標;

  2. 主導半導體芯片Die bonding類設備工藝驗證，完成實驗設計、工藝調試、測試報告等;

  3. 主導客戶樣品打樣;

  4. 完成上級領導安排的其他工作;

  任職要求

  1. 深入了解半導體Die bonding類設備，可對設備開發(fā)提出技術要求;

  2. 具備團隊管理經(jīng)驗者優(yōu)先;

  3. 具有光通信、攝像頭模組、LED行業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;

  4. 具備較強的學習能力、溝通能力、分析并解決問題的能力，較強的邏輯思維能力及團隊協(xié)作精神;

  十一、設備操作員

  招聘人數(shù)：3-5人 工作地點：蘇州

  崗位職責

  1. 操作半導體Die bonding類設備協(xié)助工藝開發(fā)及驗證，主要操作Die bonding類設備、二次元、顯微鏡、推拉力等設備;

  2. 操作設備完成客戶樣品打樣;

  3. 協(xié)助設備開發(fā)工程師進行設備開發(fā);

  4. 完成上級領導安排的其他工作。

  任職要求

  1. 具有自動化設備組裝、調試工作經(jīng)驗;

  2. 具有半導體Die bonding類設備使用經(jīng)驗者優(yōu)先;

  3. 具有二次元、顯微鏡、推拉力類測試檢測設備使用經(jīng)驗者優(yōu)先;

  4. 具有光通信、攝像頭模組、LED等行業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;

  5. 具備較強的學習能力、溝通能力、分析并解決問題的能力，較強的邏輯思維能力及團隊協(xié)作精神;

  簡歷投遞方式及聯(lián)系人

  Robin Zhang/張先生

  電話：18792882278

  關于博眾精工科技股份有限公司

  博眾精工科技股份有限公司(股票代碼：688097)專業(yè)從事工業(yè)裝備制造系統(tǒng)集成, 在工業(yè)裝備制造領域專注深耕近二十年。

  業(yè)務聚焦在消費類電子、數(shù)字新能源、關鍵零部件、智慧倉儲物流、高端裝備、AI機器人行業(yè)。

  博眾在未來的發(fā)展中將持續(xù)發(fā)揮自動化設備系統(tǒng)集成技術優(yōu)勢。以客戶為中心，在所屬領域持續(xù)提供“穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品”、“有競爭力的價格”、“全周期立體化的客戶服務”、“端到端地快速交付能力”。弘揚“博采眾長、博施濟眾”的精神，秉承“追求卓越、和諧共贏”的經(jīng)營理念，踐行“讓我們的智慧在外太空為人類服務”的使命，不斷加強技術專家團隊建設，完善管理體系提升綜合服務能力，成為裝備制造業(yè)可持續(xù)發(fā)展的世界級企業(yè)。