傳中移動(dòng)與聯(lián)發(fā)科建合資公司 移動(dòng)占7成股權(quán)

        新浪科技訊 9月1日上午消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，消息人士透露，中國(guó)移動(dòng)將與聯(lián)發(fā)科在內(nèi)地合資成立新公司，研發(fā)TD-SCDMA關(guān)鍵零組件，合資公司將由中移動(dòng)出資七成以上股權(quán)，一旦做大TD市場(chǎng)，中移動(dòng)采購(gòu)的3G及2G手機(jī)，都會(huì)以聯(lián)發(fā)科芯片為主要來(lái)源。

　　聯(lián)發(fā)科依靠山寨機(jī)市場(chǎng)，成為內(nèi)地手機(jī)芯片龍頭，逼退德儀與飛思卡爾(Freescale)等歐美手機(jī)芯片商退出內(nèi)地市場(chǎng)。

　　由于內(nèi)地是全球最大手機(jī)市場(chǎng)，目前手機(jī)用戶約有6.5億，是美國(guó)與歐洲加起來(lái)的總合，一旦聯(lián)發(fā)科與中移動(dòng)聯(lián)手，聯(lián)發(fā)科有機(jī)會(huì)擠下高通，成為全球手機(jī)芯片一哥。

　　中移動(dòng)希望透過(guò)與聯(lián)發(fā)科合資企業(yè)，不必繞過(guò)手機(jī)制造廠，直接與聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)所需要的芯片，幫助中移動(dòng)在TD上提供更多的加值服務(wù)；而中移動(dòng)采購(gòu)的終端手機(jī)，也優(yōu)先使用聯(lián)發(fā)科芯片，有助聯(lián)發(fā)科TD營(yíng)收與市占率的擴(kuò)大。

　　聯(lián)發(fā)科發(fā)言人昨日表示：“近期并沒(méi)有這項(xiàng)投資案，與中移動(dòng)之間純屬一般性的合作。”

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介與中移動(dòng)總裁王建宙上周會(huì)面時(shí)，中移動(dòng)主動(dòng)與聯(lián)發(fā)科談合資新公司，希望以此營(yíng)運(yùn)模式推動(dòng)TD。不過(guò)，當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科僅說(shuō)明，雙方針對(duì)TD與4G 技術(shù)(TD-LTE)等議題進(jìn)行全面交流，并切入4G領(lǐng)域，成為戰(zhàn)略合作伙伴。

　　王建宙多次提及聯(lián)發(fā)科在芯片上的研發(fā)能力，并夸贊聯(lián)發(fā)科研發(fā)能力，將手機(jī)功能都內(nèi)建在芯片上，希望藉此降低TD手機(jī)的價(jià)格，刺激TD市場(chǎng)的起飛。中移動(dòng)已拿出人民幣6億元，提供宏達(dá)電等11家手機(jī)廠進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)，目前TD的手機(jī)約有50款，明年目標(biāo)是200款。

　　聯(lián)發(fā)科目前是內(nèi)地手機(jī)芯片龍頭，也是內(nèi)地主要TD-SCDMA芯片供應(yīng)商，其他切入內(nèi)地TD芯片廠商還包括：美商恩智浦(NXP)、當(dāng)?shù)氐恼褂嵖萍迹氨本┐筇齐娦潘顿Y的聯(lián)芯科技。