光迅科技高功率400G ZR+相干模塊將亮相ECOC 2023

  ICC訊 2023年，AI掀起超算/智算中心建設浪潮，為AIGC全球化部署和商業(yè)化奠定了堅實的數(shù)據(jù)底座，推動人類社會從數(shù)字化向智能化躍升。隨著大語言模型訓練的深入，AIGC生成的海量業(yè)務數(shù)據(jù)將逐漸從數(shù)據(jù)中心機房內(nèi)延伸至機房之間，為千行百業(yè)提供豐富的應用級服務。當前，越來越多的企業(yè)選擇在數(shù)據(jù)中心核心交換機或路由器上部署小型化可插拔相干光模塊，實現(xiàn)極簡式DCI組網(wǎng)。根據(jù)Omdia預測，未來數(shù)年內(nèi)400G QSFP-DD/OSFP相干模塊年需求規(guī)模在60萬只以上，CY23~28年復合增長率高達19.9%。

  10月2日，ECOC 2023將在格斯拉哥盛大開幕，光迅科技高輸出功率400G ZR+相干模塊，以及量產(chǎn)出貨的常規(guī)版400G/200G CFP2 DCO、400G QSFP-DD ZR/ZR+等產(chǎn)品將集中亮相。

  該高輸出功率模塊采用QSFP-DD Type 2A標準長度封裝，支持與數(shù)通行業(yè)主流交換機、路由器設備的完美兼容;高度集成7nm相干DSP芯片，自主研發(fā)窄線寬nano-ITLA、SiPh COSA、μEDFA、mini-VOA、mini-TOF等核心光器件，具備穩(wěn)定可靠的性能表現(xiàn);遵從OIF 400ZR、Open ZR+、Open ROADM協(xié)議標準，支持IP over DWDM組網(wǎng)設計，靈活覆蓋0~480km點對點、環(huán)形及ROADM組網(wǎng)場景，實現(xiàn)高速以太網(wǎng)或OTN業(yè)務低延時一跳直達。

  光迅科技400G ZR+相干模塊自 OFC 2023首次發(fā)布并現(xiàn)場演示α樣品之后，受到了國內(nèi)外客戶的密切關(guān)注，并在隨后的多次展會及論壇上持續(xù)進行著深度技術(shù)交流。目前，該產(chǎn)品出光功率最大可達+5dBm，功耗和散熱表現(xiàn)也完全滿足電信級組網(wǎng)應用，產(chǎn)品已完成驗證，將于近期正式商用。

  光迅科技始終秉持卓越的工匠精神，期待用性能更強、功耗更低的產(chǎn)品與優(yōu)質(zhì)的服務，助力互聯(lián)網(wǎng)、運營商、云服務商、設備商等行業(yè)客戶，在新一輪人工智能競賽中取得成功。

  超寬帶、超小型無源器件支撐大容量傳輸，400G、800G光模塊引領(lǐng)AI高算力，25G/50G PON進階萬兆接入新時代，SFP56全系列加速助力邁向下一代5.5G。更多產(chǎn)品信息，敬請蒞臨蘇格蘭會展中心326#展臺。