本諾電子完成數(shù)千萬元B+輪融資 擴大研發(fā)投入和現(xiàn)有產(chǎn)能

  ICC訊 據(jù)36氪消息，先進電子粘合劑提供商上海本諾電子材料有限公司(簡稱本諾電子)宣布完成數(shù)千萬人民幣B+輪融資，本輪融資由新潮科技領(lǐng)投，蘇民投資跟投，指數(shù)資本擔任獨家財務(wù)顧問。據(jù)了解，本諾電子曾于2010年獲得聚芯基金戰(zhàn)略投資，并于2021年成功獲得華為哈勃的戰(zhàn)略投資，而本次最新B+輪融資資金將主要用于研發(fā)投入和產(chǎn)能擴容。

  本諾電子是專業(yè)提供電子級粘合劑產(chǎn)品和解決方案的生產(chǎn)商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子組裝和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。2009年，本諾電子研發(fā)的ExBond芯片粘貼膠和電子組裝膠已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于電子封裝市場，該系列產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性均有上佳表現(xiàn)。2011年，本諾電子規(guī)模日益擴大，產(chǎn)品線大幅增加，相繼開發(fā)了新系列產(chǎn)品：ExSilica 硅膠系列，ExSeal 密封膠系列。

  在光通信領(lǐng)域，本諾電子的光通信解決方案可提供UV系列、UVH系列的光學器件的耦合固定系列、環(huán)氧單組份系列等產(chǎn)品方案，針對光學玻璃、TO封裝和光模塊等光器件應(yīng)用，具有業(yè)界先進的粘接性能和一致的可靠性表現(xiàn)。

  公司聯(lián)席CEO杜偉表示，本諾電子在行業(yè)內(nèi)擁有14年的經(jīng)驗，積累了一定的客戶基數(shù)，業(yè)內(nèi)口碑和專業(yè)能力。公司設(shè)立專業(yè)的材料實驗室，可以滿足各種材料的分析和測試需求。同時打造完整的平臺化開發(fā)和定制化開發(fā)能力，以保證產(chǎn)品性能領(lǐng)先、品質(zhì)穩(wěn)定，同時滿足細分市場客戶對產(chǎn)品專業(yè)深度和通用廣度的需求。

      在核心技術(shù)上，本諾電子正積極建設(shè)分子設(shè)計和核心原材料開發(fā)能力，以保證較長周期內(nèi)產(chǎn)品先進性和質(zhì)量可控性，并基于原材料為客戶提供適配的產(chǎn)品。

  本諾電子團隊兼具學術(shù)背景、技術(shù)優(yōu)勢、產(chǎn)品能力、管理經(jīng)驗和產(chǎn)業(yè)資源。公司總部位于上海，在深圳設(shè)有華南技術(shù)中心、在日本橫濱設(shè)有海外研發(fā)中心，目前研發(fā)和技術(shù)人員占比超過40%。自2018年以來，本諾電子保持高增長率，已服務(wù)了包括全球領(lǐng)先的ICT供應(yīng)商華為、全球半導(dǎo)體顯示龍頭企業(yè)京東方、世界第二大光電半導(dǎo)體制造商歐司朗以及光通信模塊與光器件知名廠商等各細分行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)超過200家，并積極融入頭部客戶生態(tài)圈。