易纜微半導體將攜硅光集成芯片和光學引擎亮相CIOE 2023

  ICC訊 9月6-8日，第24屆中國國際光電博覽會將在深圳國際會展中心舉辦，易纜微半導體將隆重展示保偏光纖陣列(PM-FA)、模場直徑轉換FA、數(shù)據(jù)中心400G/800G/1.6T硅光集成芯片、硅基集成高速電光調(diào)制器芯片和硅基V槽/CWDM/L-WDM/DWDM芯片等產(chǎn)品，展位號：11E11，歡迎廣大光電客戶朋友蒞臨展臺交流與合作。

  公司主營產(chǎn)品包括：

  1、光通信無源器件：保偏光纖陣列(PM-FA)，模場轉換光纖陣列(MFD-FA)，PLC光分路器芯片，硅基V槽;

  2、硅光集成芯片和光學引擎：數(shù)據(jù)中心400G/800G/1.6T，DCI 相干400G/800G。

  參展產(chǎn)品介紹

  一、保偏光纖陣列(PM-FA)：是利用V形槽把一條保偏光纖或光纖帶，安裝在陣列基片上，在保證光波偏振穩(wěn)定措施下又能夠實現(xiàn)高度密集并行傳輸。另外一端連接MT(MPO)插芯，是支持并行光互連的關鍵器件之一。FA-MT用于連接內(nèi)部光學透鏡與外部光接口，能夠集成到光模塊板上。利用MT插芯的小體積、多通道來實現(xiàn)多路光的并行傳輸，在高速光模塊中作為對外的光接口非常易于使用。

  二、模場直徑轉換FA：提供一種低損耗耦合到具有較小模場的波導的方法 ，采用一小段超高數(shù)值孔徑單模光纖(UHNA)拼接到PM光纖上，來實現(xiàn)模場的轉換。該產(chǎn)品是高速硅光子收發(fā)器模塊上連接的理想方案，可提供定制化模場直徑，如3.2μm/3.3μm/4μm/5.5μm轉換到9μm，采用特殊組裝拋光工藝以及高精度V型槽基板，實現(xiàn)低插損，采用全石英材質(zhì)，耐寬溫。

  三、數(shù)據(jù)中心400G/800G/1.6T 硅光集成芯片：

  1、4通道4*100Gbps,4*200Gbps,8通道8*200Gbps Mach-Zehnder硅基混合集成調(diào)制器

  2、工作波段1260nm-1360nm

  3、高帶寬響應

  4、低半波電壓

  5、低調(diào)制啁啾

  6、小尺寸

  四、硅基集成高速電光調(diào)制器芯片：

  1、具有更低的調(diào)制啁啾

  2、工作波段1310nm/1550nm

  3、高帶寬響應

  4、低半波電壓

  5、小尺寸

  五、硅基V槽，CWDM芯片 L-WDM芯片 DWDM芯片：

  采用先進的半導體工藝制程，提供硅基和石英基材料的CWDM芯片、DWDM芯片、L-WDM芯片、高精度硅基V槽、光分路器芯片、封裝基板、熱沉基板、硅基微透鏡等產(chǎn)品和服務，同時為客戶提供集成光學的解決方案，產(chǎn)品廣泛應用于數(shù)據(jù)中心、激光雷達和5G網(wǎng)絡。

  關于易纜微半導體

  蘇州易纜微半導體技術有限公司成立于2021年，是一家由旅歐歸國博士團隊創(chuàng)建的中外合資科技型公司。公司致力于高密度無源器件和有源硅光芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，主打產(chǎn)品包括400G/800G/1.6T硅光子芯片、光學引擎、高速電光調(diào)制器，特種高密度無源產(chǎn)品等，其中光無源器件已經(jīng)具備規(guī)模生產(chǎn)的能力。公司獨創(chuàng)的硅基集成光電子產(chǎn)品開發(fā)平臺具有平滑演進的技術優(yōu)勢。