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奇景光電與上詮合作推進(jìn)CPO技術(shù) 瞄準(zhǔn)臺積電與英偉達(dá)供應(yīng)鏈

摘要:奇景光電將聯(lián)手上詮,借助晶圓級光學(xué)(WLO)技術(shù)的優(yōu)勢,打入臺積電共封裝光學(xué)組件(CPO)和英偉達(dá)下一代AI芯片的供應(yīng)鏈。

  ICC  據(jù)臺媒報道,奇景光電(Himax)將聯(lián)手光通信廠商上詮(股票代碼:3363-TW),借助晶圓級光學(xué)(WLO)技術(shù)的優(yōu)勢,打入臺積電(2330-TW)共封裝光學(xué)組件(CPO)和英偉達(dá)(NVIDIA)下一代AI芯片的供應(yīng)鏈。

  上詮計劃于2025年率先量產(chǎn)光纖數(shù)組組件(FAU)和系統(tǒng)內(nèi)光纖跳線,并利用其耐回焊透鏡式光纖數(shù)組連接器(ReLFACon)技術(shù)提高FAU封裝精度,預(yù)計在2026年進(jìn)入大規(guī)模出貨階段。奇景光電持有上詮5.3%的股權(quán),并將通過自身的WLO技術(shù)優(yōu)勢支持ReLFACon的設(shè)計與制造能力提升。

  展望未來,臺積電計劃在2026年推出結(jié)合CoWoS和緊湊型通用光子引擎(COUPE)的CPO解決方案,以應(yīng)對AI芯片算力提升帶來的傳輸瓶頸問題。同時,英偉達(dá)也將在其后續(xù)的Rubin系列AI芯片中采用CPO技術(shù),其中Rubin和Rubin Ultra預(yù)計分別于2026年和2027年開始量產(chǎn)。

  據(jù)天風(fēng)國際分析師郭明錤郭明錤預(yù)測,奇景光電的CPO業(yè)務(wù)中的WLO需求將于2024年第四季度開始技術(shù)驗證和試產(chǎn),到2025年實現(xiàn)穩(wěn)定增長,并在2026年進(jìn)入高速成長期。隨著AI服務(wù)器和高性能計算(HPC)對CPO技術(shù)依賴度的增加,WLO業(yè)務(wù)有望成為奇景光電長期增長的關(guān)鍵驅(qū)動力。

  此外,上詮11月營收達(dá)到1.5億元(新臺幣,下同),較10月增長47.15%,同比增長39.11%;累計前11個月營收為12.5億元,同比增長8.8%。公司預(yù)計,從2025年起,CPO光纖數(shù)組相關(guān)產(chǎn)品將開始小量出貨,并隨著數(shù)據(jù)中心向CPO整合光學(xué)引擎的發(fā)展趨勢,在2026年后逐漸放量,帶動公司營收持續(xù)增長。

  盡管目前上詮仍處于虧損狀態(tài),但主要原因是研發(fā)投入較大。若不計研發(fā)費(fèi)用的增加,公司的運(yùn)營表現(xiàn)與去年持平。隨著新產(chǎn)品和技術(shù)的逐步落地,上詮有望在未來幾年內(nèi)改善盈利狀況并推動業(yè)務(wù)發(fā)展。

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