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2018西安國(guó)際光電子集成技術(shù)論壇重磅來(lái)襲

摘要:由中共西安市委、西安市人民政府主辦的“2018全球硬科技創(chuàng)新暨‘一帶一路’科技合作大會(huì)”將于11月5-11日在西安召開(kāi)。其中,面向光電子、光電芯片等產(chǎn)業(yè)核心領(lǐng)域的分論壇“2018西安國(guó)際光電子集成技術(shù)論壇”屆時(shí)將于11月8-10日在西安曲江華美達(dá)酒店舉辦。

  ICCSZ訊  由中共西安市委、西安市人民政府主辦的“2018全球硬科技創(chuàng)新暨‘一帶一路’科技合作大會(huì)”將于11月5-11日在西安召開(kāi)。此次活動(dòng)以“硬科技發(fā)展西安,硬科技改變世界,硬科技決勝未來(lái)”為主題,邀請(qǐng)諾貝爾獎(jiǎng)得主、中科院知名科學(xué)家、國(guó)內(nèi)外科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、知名企業(yè)家、投資人發(fā)表主題演講。大會(huì)同期舉辦2018全球硬科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇等20余場(chǎng)次活動(dòng)。打造最具前瞻性、科技性、專業(yè)性的行業(yè)高品質(zhì)展會(huì)、行業(yè)峰會(huì)及技術(shù)交流會(huì)。

  其中,面向光電子、光電芯片等產(chǎn)業(yè)核心領(lǐng)域的分論壇“2018西安國(guó)際光電子集成技術(shù)論壇”屆時(shí)將于11月8-10日在西安曲江華美達(dá)酒店舉辦

  本次分論壇的主題為“光電芯片——新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革新契機(jī)”,因此,相比以往的兩屆,2018西安國(guó)際光電子集成技術(shù)論壇所探討的內(nèi)容將擴(kuò)大覆蓋領(lǐng)域,包括高速光網(wǎng)絡(luò)傳輸芯片,3D傳感器芯片,激光雷達(dá),物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片、激光紅外、集成電路等。

  【活動(dòng)背景】

  隨著新一代信息技術(shù)的發(fā)展和信息量的不斷提升,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G技術(shù)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)等持續(xù)推進(jìn),萬(wàn)物互聯(lián)已經(jīng)成為可能,這對(duì)光傳輸系統(tǒng)和器件均提出了更高更迫切的要求和需求。小型化、高密度、高速率、高集成度,已成為光電子集成發(fā)展的必然趨勢(shì),加之材料科學(xué)和先進(jìn)制造技術(shù)的發(fā)展,光電子集成技術(shù)已成為人們不斷努力追求的目標(biāo)。

  光電子集成技術(shù)為高速寬帶光互連和光通信的發(fā)展提供了一種低成本的有效方案,同時(shí)促進(jìn)3D傳感實(shí)現(xiàn)了重要突破,這些突破引領(lǐng)了新一輪技術(shù)的飛速發(fā)展。其中,III-V族化合物包括鎵化砷(GaAs)、磷化銦(InP)、氮化鎵(GaN)等,以及硅基光電子,甚至硅基異質(zhì)集成等新技術(shù)方案都發(fā)生了飛躍式的發(fā)展。

  本屆光電子集成技術(shù)論壇活動(dòng),聚焦于光電集成領(lǐng)域的最新應(yīng)用需求,探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展新走向,包括高速光網(wǎng)絡(luò)傳輸芯片,3D傳感器芯片,激光雷達(dá),物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片、激光紅外、集成電路等。本次活動(dòng)將分為智庫(kù)座談、專業(yè)論壇、產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)三個(gè)環(huán)節(jié)展開(kāi),邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外光電子集成領(lǐng)域?qū)<?、電信運(yùn)營(yíng)商、互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商、行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者企業(yè)、產(chǎn)業(yè)組織機(jī)構(gòu)、知名投資人等共同參與,共話光電子集成技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用。

  【活動(dòng)名稱】

  2018全球硬科技創(chuàng)新暨‘一帶一路’科技合作大會(huì)

  --西安國(guó)際光電子集成技術(shù)論壇

  【活動(dòng)主題】

  光電芯片

  --新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革新契機(jī)

  【活動(dòng)安排】

  1、活動(dòng)議程

  2、地點(diǎn)

  西安·曲江華美達(dá)酒店

  3、主辦單位

  中共西安市委

  西安市人民政府

  4、承辦單位

  中國(guó)科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所

  5、執(zhí)行單位

  陜西光電子集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院有限責(zé)任公司

  6、協(xié)辦單位

  陜西省光電子集成產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

  訊石信息咨詢(深圳)有限公司

  【活動(dòng)亮點(diǎn)】

  1、智庫(kù)座談—西安布局光電芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃

  時(shí)間:2018年11月8日,13:30—18:00

  為了落實(shí)西安市委市政打造“硬科技之都”的核心理念,把硬科技發(fā)展作為第一優(yōu)勢(shì),占據(jù)制高點(diǎn),加快實(shí)現(xiàn)西安追趕超越的目標(biāo),在硬科技智庫(kù)建設(shè)的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步整合光電芯片人才、集聚高端智力資源,充分發(fā)揮西安光電芯片的優(yōu)勢(shì),服務(wù)西安經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展而搭建起高層次、寬領(lǐng)域、復(fù)合型信息平臺(tái)成立光電芯片專家委員會(huì),將組織光電芯片行業(yè)內(nèi)專家召開(kāi)本次會(huì)議,共同為西安布局光電芯片產(chǎn)業(yè)獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。

  2、2018西安國(guó)際光電子集成技術(shù)論壇

  時(shí)間:2018年11月9日,08:00-18:00

  延續(xù)2017年的主題,更是將論壇主題提升至具體的應(yīng)用需求,以及異質(zhì)集成技術(shù)的發(fā)展,本屆論壇的亮點(diǎn)在于:

  1.世界知名互聯(lián)網(wǎng)及電信運(yùn)營(yíng)商做主題演講

  包括谷歌、Face book、Intel、阿里巴巴、騰訊、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)移動(dòng)?;顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng)邀請(qǐng)互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商發(fā)布最新的大型數(shù)據(jù)中心對(duì)于高速光網(wǎng)絡(luò)的需求,邀請(qǐng)電信運(yùn)營(yíng)商代表講述5G萬(wàn)物互聯(lián)對(duì)于光網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)囊蟆?

  2.知名企業(yè)做新技術(shù)方案的演講

  邀請(qǐng)華為代表終端發(fā)布對(duì)于3D傳感器的需求方向。邀請(qǐng)以海信、光迅科技、奇芯光電為代表的知名企業(yè)介紹其最新的技術(shù)方案,以及新材料開(kāi)發(fā)的進(jìn)展和商用化進(jìn)展。

  3.業(yè)界學(xué)者做學(xué)科發(fā)言

  包括科學(xué)院院士、工程院院士、世界著名高校學(xué)者,活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)講解光電芯片最新研究進(jìn)展。

  4.工藝平臺(tái)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)代表發(fā)言

  邀請(qǐng)包括德國(guó)弗朗霍夫協(xié)會(huì)、GLOBALFOUNDRIES、上海微技術(shù)工業(yè)研究院等進(jìn)行主題演講,介紹其最新的工藝平臺(tái),加速更多芯片企業(yè)推進(jìn)自己的產(chǎn)品進(jìn)行商業(yè)化、批量化的進(jìn)程。

  5.圓桌討論:光電子集成技術(shù)的發(fā)展新機(jī)遇與挑戰(zhàn)

  邀請(qǐng)知名企業(yè)代表、專家學(xué)者及運(yùn)營(yíng)商就光電子集成技術(shù)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)進(jìn)行深入討論。

  6.產(chǎn)品展示

  為企業(yè)提供光電子集成技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)品展示區(qū),促進(jìn)集成光電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

  3、產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)

  時(shí)間:2018年11月10日,8:30—12:00

  尋找新興項(xiàng)目,同時(shí)邀請(qǐng)部分國(guó)內(nèi)500強(qiáng)企業(yè)及知名投融資機(jī)構(gòu)到場(chǎng),進(jìn)行項(xiàng)目路演。目的:產(chǎn)品市場(chǎng)對(duì)接,投融資洽談、并購(gòu)、及落地。項(xiàng)目將涉及安防傳感類產(chǎn)品對(duì)接(對(duì)接煤炭市場(chǎng)),芯片項(xiàng)目投融資對(duì)接。

  【活動(dòng)贊助及報(bào)名咨詢】

  聯(lián)系人:

  韓沈丹 18149255817  shendan.han@chinaoeic.com

  吳雪菲 18629390343  xuefei.wu@chinaoeic.com

  張世虹 13923891217  Joy@iccsz.com

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