專訪卓昱光子：從高速模塊到子系統(tǒng) 打造先進(jìn)垂直整合平臺(tái)

  ICC訊 9月6日，CIOE 2023正式開(kāi)幕，光子集成、高速光模塊及光互聯(lián)綜合解決方案商蘇州卓昱光子科技有限公司隆重亮相了數(shù)據(jù)中心DCN/DCI光連接、5G/F5G應(yīng)用的系列解決方案，展示400G和800G系列產(chǎn)品，以及DCI應(yīng)用的DCI BOX設(shè)備，獲得行業(yè)客戶高度關(guān)注，展位號(hào)11A51。

  蘇州卓昱光子科技有限公司執(zhí)行副總經(jīng)理朱宇博士接受訊石光通訊網(wǎng)采訪，他表示卓昱光子面向數(shù)據(jù)中心DCN和DCI應(yīng)用成功推出一系列光通訊產(chǎn)品。在數(shù)據(jù)中心DCN方面，公司展出產(chǎn)品包括400G QSFP-DD SR4/DR4/FR4/LR4、800G QSFP-DD DR8/2×FR4、800G OSFP SR8/2×FR4，產(chǎn)品覆蓋連接距離從30米到10公里，封裝形式包括QSFP-DD以及OSFP，可以全面滿足國(guó)內(nèi)外數(shù)據(jù)中心需求。

  公司曾于2021年成功發(fā)布國(guó)內(nèi)首臺(tái)基于硅光技術(shù)的3.2T CPO樣機(jī)，其采用核心交換芯片與光引擎在同一高速主板上的協(xié)同封裝概念，大大縮短了光電轉(zhuǎn)換功能到核心交換芯片的距離，該樣機(jī)于今年CIOE展會(huì)再次亮相。最近兩年，公司一直在硅光芯片的性能，系統(tǒng)的高密度、高速共封裝和熱管理等進(jìn)行了技術(shù)升級(jí)，目前正在與客戶共同定義新一代CPO產(chǎn)品。

  同時(shí)，卓昱光子也在從光模塊業(yè)務(wù)擴(kuò)展到設(shè)備子系統(tǒng)。在數(shù)據(jù)中心DCI方面，朱宇介紹卓昱光子推出了1U/2U DCI BOX，單纖可以傳輸25.6T，客戶側(cè)可以兼容各種協(xié)議信號(hào)，可靈活配置OTA、TFF、MUX/DEMUX、WSS、OCM、OTDR，OLP等多種光層板卡，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的靈活組網(wǎng)和部署，打造開(kāi)放的光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。

  此外，在F5G方面，公司還推出了工業(yè)級(jí)XGS PON&GPON Combo OLT SFP+/SFP-DD Class D、XGS PON OLT SFP+ E2等超大鏈路功率預(yù)算光模塊，可以解決長(zhǎng)距離寬帶接入需求。

  在核心競(jìng)爭(zhēng)力方面，朱宇介紹公司自2018年成立起就專注于硅光子技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，以實(shí)現(xiàn)高速解決方案。公司成功搭建起硅光子產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)，包含硅光無(wú)源及有源芯片器件庫(kù)，高速模塊設(shè)計(jì)，CPO相關(guān)的封裝技術(shù)以及國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的硅光子封裝產(chǎn)線，該產(chǎn)線可覆蓋400G DR4和正在開(kāi)發(fā)中的800G DR8，具有高精度貼裝、高度自動(dòng)化能力。

  公司針對(duì)下一代光模塊技術(shù)已有相關(guān)成果。為進(jìn)一步推動(dòng)硅光技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，卓昱光子正在開(kāi)發(fā)800G DR8模塊產(chǎn)品，公司也看好薄膜鈮酸鋰和硅光子的混合集成并著力開(kāi)發(fā)單波200G光模塊，單波200G光模塊將是一個(gè)硅光子和薄膜鈮酸鋰混合集成的新型產(chǎn)品，需要 2.5D 封裝等高精度封裝技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn) 800G、1.6T速率。

卓昱光子朱宇博士（中）接受訊石采訪

  卓昱光子定位于高端光模塊設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，以硅光、磷化銦和薄膜鈮酸鋰等技術(shù)為基礎(chǔ)，從芯片設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試，到高速光收發(fā)模塊以及傳輸子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、封裝，測(cè)試，制造垂直整合。光子集成技術(shù)減少分立組件數(shù)量，降低功耗，簡(jiǎn)化產(chǎn)品調(diào)測(cè)，綠色低碳制造，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，并助力客戶實(shí)現(xiàn)降低成本。