【8月23日|成都】人工智能背景下高速互連技術(shù)研討會(huì)

  會(huì)議時(shí)間：

  2024年8月23日 13:30-17:00

  會(huì)議地點(diǎn)：

  成都新希望高新皇冠假日酒店 一樓國槐梧桐廳

  活動(dòng)介紹

  隨著AI模型規(guī)模的不斷增長，模型內(nèi)互連將超過百萬億。AI/ML推動(dòng)的計(jì)算互連帶寬需求正在加速向下一代PCIe(PCIe Gen 6)的轉(zhuǎn)變。與此同時(shí)，數(shù)據(jù)中心新型光網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)不斷向光互連提出挑戰(zhàn)。本次會(huì)議將會(huì)將圍繞當(dāng)前數(shù)據(jù)中心及光通信領(lǐng)域下一代技術(shù)發(fā)展趨勢及測試挑戰(zhàn)展開等話題展開，歡迎大家報(bào)名參會(huì)!

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  部分會(huì)議話題預(yù)覽

  大算力時(shí)代，PCIE5.0/6.0/CXL技術(shù)發(fā)展趨勢及解決方案

  ? PCIe5.0/6.0/7.0發(fā)展趨勢

  ? CXL技術(shù)進(jìn)展

  ? PCIe/CXL測試挑戰(zhàn)及解決方案

  人工智能浪潮下，56G/112G/224G光電互連發(fā)展及測試挑戰(zhàn)

  ? 56G/112G/224G光電口互連技術(shù)發(fā)展趨勢與現(xiàn)狀

  ? InfiniBand(NDR/XDR)光電標(biāo)準(zhǔn)解讀

  ? 光電互連技術(shù)測試挑戰(zhàn)與解決方案

  高速互連總線DDR5及新形態(tài)存儲(chǔ)器發(fā)展趨勢及測試挑戰(zhàn)

  ? DDR5技術(shù)發(fā)展趨勢與現(xiàn)狀

  ? HBM/MRDIMM新型存儲(chǔ)技術(shù)介紹

  ? DDR5測試挑戰(zhàn)與解決方案

參會(huì)贏好禮

  關(guān)于是德科技

  是德科技(NYSE：KEYS)啟迪并賦能創(chuàng)新者，助力他們將改變世界的技術(shù)帶入生活。作為一家標(biāo)準(zhǔn)普爾 500 指數(shù)公司，我們提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)、仿真和測試解決方案，旨在幫助工程師在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中更快地完成開發(fā)和部署，同時(shí)控制好風(fēng)險(xiǎn)。我們的客戶遍及全球通信、工業(yè)自動(dòng)化、航空航天與國防、汽車、半導(dǎo)體和通用電子等市場。我們與客戶攜手，加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。了解更多信息，請?jiān)L問是德科技官網(wǎng) www.keysight.com.cn。