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機(jī)構(gòu):半導(dǎo)體材料將持續(xù)增長

摘要:提供戰(zhàn)略商業(yè)和技術(shù)信息的電子材料咨詢公司techct預(yù)測,半導(dǎo)體制造材料在2022年將超過650億美元,比2021年高出8%。

 ICC訊  提供戰(zhàn)略商業(yè)和技術(shù)信息的電子材料咨詢公司techct預(yù)測,半導(dǎo)體制造材料在2022年將超過650億美元,比2021年高出8%。TECHCET總裁/首席執(zhí)行官Lita Shon-Roy表示:“今年上半年半導(dǎo)體需求保持強(qiáng)勁,材料的平均銷售價格呈上升趨勢?!庇捎陬A(yù)期市場狀況放緩,目前預(yù)計(jì)半導(dǎo)體材料市場增長在2023年僅略高于2%,2024年進(jìn)一步改善?!斑@與需求和庫存量的周期保持一致,”Shon-Roy說,如下圖所示。

  圖1

  盡管 2022 年需求依然強(qiáng)勁,但一些問題正在影響材料供應(yīng)和定價。俄羅斯/烏克蘭地區(qū)是石油和天然氣供應(yīng)鏈的重要組成部分,能源、特種氣體和氦氣都依賴于此。除了支持用于半導(dǎo)體制造的氖和碳氟化合物生產(chǎn)外,該地區(qū)預(yù)計(jì)將在今年的氦供應(yīng)中發(fā)揮重要作用。由于該地區(qū)的動蕩,以及對俄羅斯的相關(guān)經(jīng)濟(jì)制裁,這些和其他關(guān)鍵氣體的供應(yīng)已經(jīng)減少,使全球供應(yīng)鏈緊張。此外,能源成本急劇上升,導(dǎo)致全球材料生產(chǎn)成本上升。

  在當(dāng)今的商業(yè)環(huán)境中,能源、物流和材料附加費(fèi)在許多材料領(lǐng)域的成本都在增加。對于硅晶圓,供應(yīng)有限,因?yàn)槟壳暗纳a(chǎn)受到限制,因?yàn)榻衲旰?2023 年沒有新的綠地生產(chǎn)可以增加。因此,晶圓的價格正在上漲。

  對于其他材料領(lǐng)域,從稀有氣體到濺射靶材,除了高昂的能源和物流價格外,由于原材料價格上漲,成本和價格也在上漲。所有這些都因供需失衡而進(jìn)一步加劇。因此,材料的可用性正成為半導(dǎo)體單元增長的限制因素。(注:上升趨勢的 ASP 可能會推動今年的收入增長。)

  盡管今年剩余時間,對半導(dǎo)體的需求應(yīng)該會保持強(qiáng)勁。然而,TECHCET 認(rèn)為上述趨勢會導(dǎo)致通貨膨脹,并且現(xiàn)在看起來更有可能擔(dān)心另一場衰退。這是否會導(dǎo)致需求暫時下降或長期衰退影響整體芯片需求尚不清楚。

  美國半導(dǎo)體市場的游戲規(guī)則改變者將是芯片法案。一旦得到國會的完全批準(zhǔn),CHIPS 法案將提振市場,允許進(jìn)一步增長。然而,問題仍然存在,“CHIPS 法案中是否會為材料生產(chǎn)和研發(fā)留出資金?” 這將高度依賴于美國政策制定者以及他們對加強(qiáng)美國在半導(dǎo)體技術(shù)和制造領(lǐng)域的地位所需要和不需要的解釋。目前,越來越多的材料公司正在單獨(dú)與政策制定者溝通 CHIPS 法案資助對美國材料生產(chǎn)商的重要性。他們傳達(dá)信息的關(guān)鍵在于,在美國建造半導(dǎo)體氣體和化學(xué)工廠的成本高得令人望而卻步。

  與工業(yè)氣體和化學(xué)品相比,這些材料高度專業(yè)化且生產(chǎn)成本更高。關(guān)鍵是體積需求比工業(yè)應(yīng)用低 10 倍到 100 倍以上。因此,投資于美國新的半導(dǎo)體材料化學(xué)生產(chǎn)設(shè)施的投資回報(bào)率非常低,以至于許多化學(xué)公司在沒有補(bǔ)貼的情況下無法證明建設(shè)它的合理性。

  我們希望通過各個材料供應(yīng)商的持續(xù)努力、TECHCET 向美國 RFI 提交的材料信息以及 SEMI 在 CHIPS 法案方面的工作,美國國會確實(shí)會在 CHIPS 法案中撥出資金用于建設(shè)和擴(kuò)大美國的材料生產(chǎn)。投資于美國新的半導(dǎo)體材料化學(xué)生產(chǎn)設(shè)施的投資回報(bào)率非常低,以至于許多化學(xué)公司在沒有補(bǔ)貼的情況下無法證明建設(shè)它的合理性。我們希望通過各個材料供應(yīng)商的持續(xù)努力、TECHCET 向美國 RFI 提交的材料信息以及 SEMI 在 CHIPS 法案方面的工作,美國國會確實(shí)會在 CHIPS 法案中撥出資金用于建設(shè)和擴(kuò)大美國的材料生產(chǎn)。投資于美國新的半導(dǎo)體材料化學(xué)生產(chǎn)設(shè)施的投資回報(bào)率非常低,以至于許多化學(xué)公司在沒有補(bǔ)貼的情況下無法證明建設(shè)它的合理性。我們希望通過各個材料供應(yīng)商的持續(xù)努力、TECHCET 向美國 RFI 提交的材料信息以及 SEMI 在 CHIPS 法案方面的工作,美國國會確實(shí)會在 CHIPS 法案中撥出資金用于建設(shè)和擴(kuò)大美國的材料生產(chǎn)。

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