臺積電先進(jìn)制程大爆發(fā)！OPPO、特斯拉等均下單

  ICC訊  據(jù)悉，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)內(nèi)人士指出，臺積電先進(jìn)制程訂單飽滿，除了蘋果、高通等既有客戶以外，目前，Google、特斯拉均已傳出將投片臺積電。

  消息人士指出，臺積電近期已成為網(wǎng)通大廠、汽車以及手機(jī)大廠的投片首選。車用領(lǐng)域，臺積電與福斯、通用、豐田合作。另外，亞馬遜、百度、阿里巴巴等早在臺積電投片，繼小米、vivo后，OPPO也走上自研芯片之路，傳OPPO已在臺積電投片，已簽定4nm合作。

  對手不夠猛，技術(shù)、良率不如預(yù)期

  在競爭對手技術(shù)、良率不如預(yù)期下，臺積電持續(xù)取得手機(jī)、HPC等大客戶以外訂單。

  當(dāng)前，三星電子與英特爾苦陷先進(jìn)制程投資黑洞，巨額成本恐難以回收。

  展望2023年上半，臺積電或?qū)o法避免進(jìn)入產(chǎn)業(yè)高庫存、低需求暴風(fēng)圈。市場預(yù)期，臺積電營收成長動能將明顯減弱，但到下半年，隨著庫存去化告一段落及需求回升，眾廠新品將面市帶動下，營運(yùn)將明顯彈升。

  而對于三星和英特爾，2023年上半低迷市況，兩大廠面臨巨額投資卻未見客戶下單困境，接下來擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃恐將令處境更為艱難。

  三星已確定失去英偉達(dá)GPU大單，高通也大降投片比重，兩大客戶估計(jì)占三星晶圓代工業(yè)務(wù)約40%，疊加自家3nm GAA制程屈指可數(shù)的客戶難支撐先進(jìn)制程投資。另一個正面臨PC、服務(wù)器市占流失，以及設(shè)計(jì)、代工拆分兩難的英特爾，回歸市場競爭，不具技術(shù)與成本優(yōu)勢，難以獲取同是競爭對手的AMD、英偉達(dá)與高通等訂單。

  7nm以下先進(jìn)制程投片價格昂貴，有實(shí)力下單的芯片大廠已隨著制程推進(jìn)大大減少;3nm制程客戶群以手機(jī)、HPC廠商為主，下單客戶更是屈指可數(shù)。當(dāng)前包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通、AMD、英偉達(dá)、英特爾與博通等都在臺積電下單。

  自研芯片潮帶來商機(jī)

  近年在蘋果自研芯片研發(fā)擴(kuò)大至Mac家族、5G調(diào)制解調(diào)器、RF等領(lǐng)域，疊加全球“缺芯”后，吹起了一股自研芯片潮——品牌汽車、手機(jī)與網(wǎng)絡(luò)云端大廠陸續(xù)投入自研芯片行列。

  設(shè)備廠商表示，在車用領(lǐng)域方面，“缺芯”潮改變傳統(tǒng)供應(yīng)鏈模式，國際車廠開始直接對口晶圓代工廠，臺積電最新正與福斯、通用、豐田合作。另外，因三星5/3nm制程技術(shù)難以滿足特斯拉要求，臺積電4nm制程傳出也接獲特斯拉下世代自駕芯片訂單。

  在手機(jī)領(lǐng)域，繼小米、vivo后，OPPO也走上自研芯片之路。近日盛傳OPPO已在臺積電投片，已簽定4nm合作，事實(shí)上早在1年多前即已傳出。中國大陸的手機(jī)品牌正進(jìn)入5nm時代，以維持競爭力。三星5nm以下良率欠佳下，只能下單臺積電。

  隨著蘋果所帶動的自研芯片風(fēng)潮席卷，設(shè)備應(yīng)用更為多元的形勢，且無同級對手比拼下，臺積電成為投片首選，競爭優(yōu)勢持續(xù)擴(kuò)大。臺積電7nm以下先進(jìn)制程長期接單表現(xiàn)穩(wěn)健，此外，臺積電代工報價不斷揚(yáng)升，營收、獲利在度過2023年上半產(chǎn)業(yè)修正風(fēng)暴后，運(yùn)營將恢復(fù)成長軌道。