中芯國(guó)際八天損失上千億 如何超越臺(tái)積電？

  ICC訊 最近，美國(guó)修改了出口管制規(guī)定，限制使用美國(guó)芯片制造設(shè)備的外國(guó)企業(yè)向華為供貨，隨著美國(guó)對(duì)華為的打壓再度升級(jí)，作為全球第一大芯片代工巨頭的臺(tái)積電也被推向風(fēng)口浪尖，而在這關(guān)鍵時(shí)期，臺(tái)積電將投資120億美元在美國(guó)建設(shè)5nm的芯片工廠(chǎng)，真的是出乎人預(yù)料。

  一直以來(lái)，華為都是臺(tái)積電最大的客戶(hù)之一，目前讓華為為難的一點(diǎn)是，華為依賴(lài)于臺(tái)積電的7nm和5nm芯片制造工藝，而作為中國(guó)大陸最先進(jìn)的芯片代工廠(chǎng)的中芯國(guó)際，只能量產(chǎn)14nm芯片，實(shí)現(xiàn)7nm量產(chǎn)還需要一定的時(shí)間。

  那么，臺(tái)積電的實(shí)力到底有多強(qiáng)？中芯國(guó)際是否有可能趕超臺(tái)積電呢？

  中芯國(guó)際和臺(tái)積電的差距

  和臺(tái)積電相比，中芯國(guó)際過(guò)去最大的短板就是缺少訂單，由于接觸不到先進(jìn)工藝的訂單，導(dǎo)致中芯國(guó)際的研發(fā)成本一直提不上來(lái)，所以直到今天中芯國(guó)際也只是掌握了14nm工藝，而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)5nm工藝，差距有整整四代之遠(yuǎn)。

  隨著華為與臺(tái)積電的合作被打破，華為不得不將產(chǎn)能轉(zhuǎn)到國(guó)內(nèi)，中芯國(guó)際就是新的合作伙伴。前些時(shí)候華為委托中芯國(guó)際推出的麒麟710A芯片已經(jīng)搭載在了手機(jī)上，雖然只是14nm工藝，但這就好比書(shū)法和雕刻一樣，是給中芯國(guó)際反復(fù)練習(xí)的機(jī)會(huì)。

  從芯片技術(shù)上看，目前中芯國(guó)際還未能實(shí)現(xiàn)7nm芯片的量產(chǎn)，臺(tái)積電已實(shí)現(xiàn)了5nm芯片的量產(chǎn)，可見(jiàn)差距還比較大，雖然中芯國(guó)際有生產(chǎn)能力，但同時(shí)也需要擁有更先進(jìn)的設(shè)備，才能更好的發(fā)展起來(lái)。臺(tái)積電起步比中芯國(guó)際早，自然研發(fā)技術(shù)會(huì)快一步，去年，臺(tái)積電在技術(shù)研發(fā)上投資了150億美元，而中芯國(guó)際才20億美元。

  最近國(guó)家隊(duì)大力扶持中芯國(guó)際，投入資金近200億元，但僅靠資金支持還不能追趕上臺(tái)積電，還得加大研發(fā)力度、投入資金以及重視人才，中芯國(guó)際還是有可能追上臺(tái)積電的，只是時(shí)間上的問(wèn)題。雖然中國(guó)現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)遭到限制，往好處想，反而會(huì)迎來(lái)快速發(fā)展的機(jī)遇。