博升光電公布近億元A+輪融資 將持續(xù)投入3D傳感器芯片研發(fā)

  據(jù)36氪報道，上月下旬，國內(nèi)半導體激光器芯片公司博升光電公布了近億元人民幣A+輪融資，由嘉御基金領投，聯(lián)想之星、力合天使、鴻泰基金、屹唐長厚基金跟投。本輪融資將主要用于量產(chǎn)及新品研發(fā)。此前，公司曾獲得來自啟迪之星、青松基金、武岳峰資本、力合科創(chuàng)集團等的A輪融資。

  博升光電成立于2018年，主要業(yè)務是VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)激光器芯片的設計研發(fā)。公司已經(jīng)具備了VCSEL芯片設計、外延、氧化等核心工藝環(huán)節(jié)能力，并已達到VCSEL量產(chǎn)條件。

  VCSEL相較于LED、EEL(邊發(fā)射激光器)等半導體光源，在功耗、體積、精確度和可靠性上均更有優(yōu)勢。之前VCSEL主要應用在計算機鼠標、激光打印機和光纖通信中，屬于利基市場。2017年，蘋果首次在iPhone X中使用了以VCSEL為核心器件的3D傳感器進行人臉識別，3D傳感器在活體檢測、虹膜識別、AR/VR技術(shù)以及自動駕駛輔助技術(shù)等新興領域的應用也開始引發(fā)市場關注。

  據(jù)Trend Force統(tǒng)計，2017年底3D傳感器的市場規(guī)模僅為8.19億美元，2020年將達到108.49億美元。隨著市場規(guī)模的擴大，其核心器件VCSEL產(chǎn)能需求正不斷上升。蘋果曾宣布其2017年Q4對VCSEL晶圓的采購量是2016年同期全球產(chǎn)能的10倍，同時，隨著iPhone X的發(fā)布，Android智能手機廠商也已陸續(xù)配置3D傳感器。VCSEL主要供應商Finisar、Philips Photonics以及艾邁斯半導體(AMS)開始積極擴產(chǎn)，有機構(gòu)預計VCSEL出貨量將從2017年的6.52億顆增長至2023年的33億多顆，年復合增速達31%。

  VCSEL芯片制造難度高，前期僅有Finisar 、Lumentum 、AMS、住友電工等少數(shù)幾家海外公司能量產(chǎn)。近幾年，國內(nèi)陸續(xù)有創(chuàng)業(yè)公司開始涉足VCSEL芯片的設計和生產(chǎn)，包括36氪之前報道過的縱慧芯光、睿熙科技和瑞識科技，這些公司目前融資還集中在A、B輪階段。

  博升光電的產(chǎn)品已經(jīng)通過了多家頭部模組廠、手機客戶的測試，在電光轉(zhuǎn)換效率、發(fā)散角度、均勻性、可靠性等核心性能指標上已達到量產(chǎn)要求。據(jù)了解，其第二代產(chǎn)品已經(jīng)流片成功，提升芯片光速性能的同時，可增加3D傳感器的探測距離，并降低模組體積和量產(chǎn)成本。這也將更符合手機、AR/VR等消費電子的需求。

  公司創(chuàng)始團隊由美國工程院院士、美國光學學會副主席常瑞華領銜，常瑞華院士在 VCSEL 領域有三十多年研究經(jīng)驗，擁有 60 余項國際專利。研發(fā)團隊成員來自加州大學伯克利分校、清華大學、臺灣新竹交通大學及斯坦福大學。

  本輪投資方嘉御基金董事總經(jīng)理方文君認為：隨著5G在國內(nèi)的普及，3D傳感技術(shù)將迎來新一輪高速成長，撬動AR/VR、智能家居、智慧安防等多個領域發(fā)展，加速萬物互聯(lián)、智慧互聯(lián)時代的到來。VCSEL芯片是3D傳感系統(tǒng)核心器件，處于行業(yè)金字塔尖。嘉御基金持續(xù)加碼5G領域，已投資多家掌握核心技術(shù)、關鍵產(chǎn)能、并具備供應鏈自主可控能力的公司。博升光電由學界泰斗常瑞華院士創(chuàng)立，擁有核心研發(fā)、工程和運營團隊，不僅打破了海外公司的壟斷，而且在下一代技術(shù)上處于領先地位。