美國(guó)正要求盟國(guó)加強(qiáng)對(duì)中國(guó)出口的芯片設(shè)備維修限制

  ICC訊 隨著美國(guó)拜登政府尋求進(jìn)一步限制中國(guó)制造尖端半導(dǎo)體的雄心，美國(guó)正要求盟國(guó)阻止國(guó)內(nèi)公司為中國(guó)客戶提供某些芯片制造設(shè)備，同時(shí)要求盟友對(duì)在中國(guó)的芯片制造設(shè)備的維護(hù)施加更多限制。

  美國(guó)商務(wù)部負(fù)責(zé)工業(yè)和安全的副部長(zhǎng)Alan Estevez表示：“我們正在與我們的盟友合作，確定什么對(duì)服務(wù)重要，什么對(duì)服務(wù)不重要。我們正在推動(dòng)不對(duì)這些關(guān)鍵部件提供服務(wù)，因此我們正在與盟友進(jìn)行討論。” 他補(bǔ)充說，美國(guó)并不打算限制設(shè)備供應(yīng)商維護(hù)更多中國(guó)企業(yè)能夠自行修復(fù)的外圍部件。

  中美陷入了長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的技術(shù)戰(zhàn)爭(zhēng)，美國(guó)試圖阻止中國(guó)制造更先進(jìn)的芯片來增強(qiáng)實(shí)力。

  2023年，華為推出了一款搭載先進(jìn)芯片的Mate 60 Pro手機(jī)，令美國(guó)官員感到意外。中國(guó)的晶圓代工商仍在依賴包括應(yīng)用材料公司在內(nèi)的美國(guó)供應(yīng)商和荷蘭ASML共同生產(chǎn)芯片。在華為取得突破之后，美國(guó)一直在向盟友施壓，要求它們收緊中國(guó)獲取尖端技術(shù)的渠道。

  拜登政府宣布對(duì)2022年向中國(guó)先進(jìn)芯片工廠出口美國(guó)制造的芯片設(shè)備實(shí)施新的限制，并說服主要芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商日本和荷蘭也采取同樣的控制措施。

  美國(guó)的規(guī)定使美國(guó)公司很難繼續(xù)為中國(guó)公司在新規(guī)定出臺(tái)之前購買的設(shè)備提供服務(wù)，包括已限制應(yīng)用材料及其美國(guó)同行為部署在實(shí)體清單上的中國(guó)實(shí)體的設(shè)備提供服務(wù)，但荷蘭和日本沒有針對(duì)本國(guó)公司的類似禁令。這促使美國(guó)官員說服盟友效仿美國(guó)的限制措施。