康寧在OFC2024重點展示速度、密度、成本效益及可持續(xù)性方面的創(chuàng)新

  ICC訊 人工智能與寬帶的擴展正在掀起新一輪網(wǎng)絡革命，與此同時，我們正在助力客戶解決前所未有的棘手難題。

  提高部署速度，提高成本效益，提高光纖密度，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標——這些是客戶討論最多的話題，也是康寧與客戶精誠合作，共同打造未來網(wǎng)絡所遵循的原則。

  在2024光纖通信研討與博覽會（OFC）上，康寧集中展示了公司最新的技術創(chuàng)新成果，以滿足客戶對部署速度、成本效益、光纖密度及可持續(xù)性的迫切需求。從遠程輸送網(wǎng)絡、海底網(wǎng)絡，到數(shù)據(jù)中心，再到接入網(wǎng)絡，這些新技術涵蓋了網(wǎng)絡的方方面面，也讓我倍感振奮。

  下面，請跟隨我們一起展開回顧，領略康寧在本屆OFC展示的一些核心技術：

  人工智能（AI）與機器學習正在給所有行業(yè)帶來顛覆性影響。企業(yè)可以利用AI來改善各種服務——醫(yī)療保健行業(yè)可以利用AI虛擬助手來簡化登記手續(xù)或回答患者問題，而私人用戶則可以利用ChatGPT來解答復雜問題、糾正語法錯誤等等。事實上，人工智能已經(jīng)融入幾乎每個行業(yè)，而這僅僅只是開始。

  隨著新型AI應用的快速擴展與普及，數(shù)據(jù)中心的后端計算網(wǎng)絡也需要快速擴展，以滿足客戶需求。但考慮到熟練勞動力的持續(xù)短缺，如何提高部署速度就成了一個大問題。

  正因如此，康寧專家在今年的OFC上展示了EDGE?分布式光纜系統(tǒng)。這套預先設計的數(shù)據(jù)中心解決方案能夠進一步簡化數(shù)據(jù)中心的布線，并將服務器布線時間縮短70%，這正是AI和機器學習帶給數(shù)據(jù)中心的一項關鍵優(yōu)勢。其預連接特性加快了部署速度，同時減少了對熟練勞動力的依賴。

  提高光纖密度，創(chuàng)造更多可能

  隨著網(wǎng)絡需求的發(fā)展，運營商希望在更小的空間內(nèi)部署更多光纖，因此，我們創(chuàng)新的焦點之一就是實現(xiàn)光纖的小型化和提高光纖密度。在今年的OFC上，我們推出了采用Flow Ribbon技術的RocketRibbon®光纜，這種高芯數(shù)光纜可幫助數(shù)據(jù)中心和通訊公司提高管道空間的利用率，并簡化安裝過程。它充分利用了松套管電纜的靈活性和帶狀熔接的速度，最大光纖密度可達6912芯。

  提高光纖密度的關鍵在于Corning® SMF-28® Contour光纖。其外徑僅為190微米，與傳統(tǒng)的242微米光纖相比，它的橫截面積減少了40%，由于其外徑更小、密度更高，所以該光纖能夠大大提高傳統(tǒng)基礎設施的利用率。

  三年前，同樣是在OFC上，我們推出了SMF-28 Contour光纖，它融入了多種創(chuàng)新技術。除了外徑更小有助于提高光纖密度之外，它的彎曲性能更佳，標準的9.2微米模場直徑可兼容現(xiàn)有的網(wǎng)絡光纖。SMF-28 Contour光纖的密度和彎曲性能為產(chǎn)品革新帶來了無限可能。

  數(shù)十年來，康寧一直致力于幫助運營商減少設施部署對熟練勞動力的依賴，公司在這方面一直是創(chuàng)新領導者。如今，我們利用Multifiber Pushlok?技術延續(xù)這一輝煌業(yè)績，該技術是康寧的Evolv®產(chǎn)品系列的又一力作，為通訊企業(yè)帶來了全新的網(wǎng)絡強化連接解決方案。這些新的解決方案由光纜組件、連接器和終端組成，旨在加快部署并提高網(wǎng)絡密度、可擴展性和靈活性，它們在本屆OFC上閃亮登場。

  新系列解決方案的一個關鍵組成部分是采用Multifiber Pushlok?技術的Evolv® FlexNAP?。它的優(yōu)點是“預連接”，以適應運營商的客戶特定位置，減少他們對熟練勞動力的依賴。與傳統(tǒng)熔接方法相比，每戶可節(jié)省至少約合25美元的成本。這對于網(wǎng)絡運營商尤為重要，因為他們需要在勞動力緊張的情況下滿足部署時間的要求。

  增強可持續(xù)性——這是眾望所歸

  康寧的許多創(chuàng)新產(chǎn)品完美體現(xiàn)了我們的可持續(xù)性承諾，這些產(chǎn)品的設計旨在降低碳足跡和減少包裝材料的使用。例如，與傳統(tǒng)解決方案相比，我們采用Flow Ribbon技術的光纜系列產(chǎn)品具有直徑更小、材料利用率更高的特點，可減少高達60%的碳足跡。由于減少了包裝材料的使用，EDGE?分布式光纜系統(tǒng)可以幫助運營商減少高達55%的碳足跡。此外，康寧Evolv®產(chǎn)品系列中的新型Multifiber Pushlok?技術將每個組件的包裝材料減少多達30%，助力公司實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標。

  康寧將可持續(xù)發(fā)展作為一項長期戰(zhàn)略，以應對當前的重大挑戰(zhàn)，并不斷轉(zhuǎn)型以滿足未來的需求。您可以通過《2023年康寧可持續(xù)發(fā)展報告》了解更多關于康寧對可持續(xù)發(fā)展的承諾。

  請關注Signal博客，了解康寧的更多前沿科技，以及圍繞光纖技術趨勢的洞察。

  作者：Aleksandra Boskovic博士 康寧光纖通信技術開發(fā)副總裁