華為率先實(shí)現(xiàn)基于商用芯片的多廠商5G互操作測(cè)試

  ICCSZ訊 7月15日，IMT-2020(5G)推進(jìn)組(5G推進(jìn)組)發(fā)布消息稱，近日，華為率先實(shí)現(xiàn)中國(guó)5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)中基于商用芯片的多廠商5G互操作測(cè)試，超過上百個(gè)測(cè)試用例全部通過IMT-2020(5G)推進(jìn)組驗(yàn)收，助力5G商用加檔加速。

  據(jù)了解，5G互操作測(cè)試包含室內(nèi)基本功能/性能測(cè)試和外場(chǎng)性能測(cè)試兩部分，分別在2.6GHz和3.5GHz的獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)兩種架構(gòu)下，對(duì)終端芯片的物理層基本功能、物理信道、鏈路自適應(yīng)及調(diào)度、高層協(xié)議基本功能、多天線技術(shù)、多小區(qū)多用戶性能等5G關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行充分驗(yàn)證。

  根據(jù)5G推進(jìn)組的消息，近日華為5G系統(tǒng)與聯(lián)發(fā)科Helio M70基于F40版本完成互操作測(cè)試，測(cè)試基于《5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)系統(tǒng)驗(yàn)證低頻終端設(shè)備測(cè)試方法—eMBB分冊(cè)》和《5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)系統(tǒng)驗(yàn)證低頻終端設(shè)備外場(chǎng)性能測(cè)試方法》中互操作測(cè)試的要求，通過IMT-2020(5G)推進(jìn)組驗(yàn)收。

  至此，華為5G系統(tǒng)(包括5G核心網(wǎng)、5G新空口基站)已先后與全球首款支持NSA/SA的5G多模芯片解決方案華為Balong 5000，以及聯(lián)發(fā)科Helio M70完成互操作測(cè)試，率先實(shí)現(xiàn)5G商用網(wǎng)絡(luò)與終端芯片的互聯(lián)互通，標(biāo)志著5G產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步成熟。除此之外，華為5G系統(tǒng)與更多的終端芯片廠商互操作測(cè)試也在進(jìn)行中，攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)成熟。

  早在今年3月，5G推進(jìn)組組織的中國(guó)5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)中，華為Balong 5000芯片就已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)與多系統(tǒng)的互操作測(cè)試。

  公開資料顯示：華為過去十年在5G研發(fā)上總投入約40億美元，5G網(wǎng)絡(luò)側(cè)研發(fā)投入超過一萬人，是業(yè)界唯一能提供5G端到端產(chǎn)品與解決方案的公司。根據(jù)最新的歐洲標(biāo)準(zhǔn)組織統(tǒng)計(jì)，華為擁有2570多項(xiàng)5G核心專利，全球占比超20%，全球第一。

  2019年6月中國(guó)5G牌照的發(fā)放，標(biāo)志著5G商用開始，宣告中國(guó)正式進(jìn)入了5G商用元年。與此同時(shí)，2019年全球5G進(jìn)入規(guī)模部署階段。截至目前，華為已獲取50個(gè)5G商用合同，發(fā)貨超過15萬站點(diǎn)。