印度擴(kuò)大半導(dǎo)體補(bǔ)貼措施！

  ICC訊   印度正在積極吸引半導(dǎo)體廠和顯示器制造廠，并祭出一項 100 億美元計劃，增加赴印設(shè)廠公司的財政獎勵，以期成為像中國一樣的全球供貨商。

  據(jù)彭博社報導(dǎo)，印度政府聲明指出，政府將承擔(dān)所有建造半導(dǎo)體廠的一半成本，先前條件原本是將根據(jù)生產(chǎn)芯片的類型，提供項目成本 30% 至 50% 財政支持。

  印度身為全球第二大手機(jī)制造商，也開始重視起芯片主權(quán)，希望試圖昂貴的進(jìn)口，成為像中國一樣的全球供貨商。同時，印度政府也取消政策限制，即規(guī)模 1,200 億盧比、針對蓋面板廠提供項目成本 50% 補(bǔ)助上限一事，并增加建造芯片組裝廠的財政補(bǔ)貼，從資本支出 30% 提高到 50%。

  印度大型跨國集團(tuán) Vedanta 本月初表示，將攜臺灣電子代工龍頭鴻海，于印度西部古茶拉底省建立半導(dǎo)體廠。兩家公司合資約 195 億美元，其中鴻海出資 1.187 億美元。

  Vedanta 稱，該項目總投資將達(dá)到 194 億美元以上，其中包括半導(dǎo)體制造、組裝、測試，以及面板生產(chǎn)。印度政府先前表示，投資印度半導(dǎo)體制造企業(yè)從最初 100 億美元補(bǔ)助外，再提供更多激勵措施，以期印度晉升為全球芯片供應(yīng)鏈關(guān)鍵參與者。