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華為徐直軍:不會直接向第三方銷售AI芯片

摘要:華為輪值董事長徐直軍首次向外公布了華為的AI發(fā)展戰(zhàn)略、全棧全場景AI解決方案,以及基于達(dá)芬奇架構(gòu)的的兩款A(yù)I芯片:昇騰910和昇騰310。

  ICCSZ訊 華為輪值董事長徐直軍首次向外公布了華為AI發(fā)展戰(zhàn)略、全棧全場景AI解決方案,以及基于達(dá)芬奇架構(gòu)的的兩款AI芯片:昇騰910和昇騰310。

  之前外界盛傳已久的華為“達(dá)芬奇項(xiàng)目”,在10月10 日上海舉行的第三屆HUAWEI CONNECT 2018(華為全聯(lián)接大會)上,得到華為輪值董事長徐直軍的證實(shí)。徐直軍在此次大會上首次向外公布了華為AI發(fā)展戰(zhàn)略、全棧全場景AI解決方案,以及基于達(dá)芬奇架構(gòu)的的兩款AI芯片:昇騰910和昇騰310。

  至此,又一家巨頭進(jìn)入AI芯片戰(zhàn)局,而且華為給出了準(zhǔn)確量產(chǎn)時(shí)間。

AI芯片背后的全新架構(gòu)

  關(guān)于這兩款AI芯片,華為對其性能進(jìn)行了簡要介紹。用于服務(wù)器的昇騰(Ascend)910,主打高性能,采用7nm工藝制程,最大功耗為350W。據(jù)華為提供的數(shù)據(jù)顯示,其半精度算力達(dá)到256 TFLOPS,是目前單芯片計(jì)算密度最大的芯片,比英偉達(dá) V100高出一倍,將于明年二季度上市。而主打低功耗的昇騰(Ascend)310,是12nm制程,最大功耗只有8W。目前已經(jīng)量產(chǎn)。 明年華為還將發(fā)布三款昇騰 IP:Ascend Lite、Ascend Tiny、Ascend Nano。

  徐直軍在會后的媒體溝通會上透露,昇騰310更多是用在邊緣計(jì)算產(chǎn)品上,但是也是可以應(yīng)用在云上,昇騰910更多是用在云上,給大家提供強(qiáng)大的訓(xùn)練算力。其他的Lite、Tiny、Nano主要是用于物聯(lián)網(wǎng)、行業(yè)終端和智能手機(jī)、智能穿戴等消費(fèi)終端,是以IP方式跟其他芯片結(jié)合在一起服務(wù)于各個產(chǎn)品。

  徐直軍表示:“這兩個芯片我們都不會以芯片對外銷售,而是以芯片為基礎(chǔ)開發(fā)AI加速模組,AI加速卡,AI服務(wù)器,AI一體機(jī),以及面向自動駕駛和智能駕駛的MDC(Mobile-DC)進(jìn)行銷售?!?

  “華為不直接向第三方提供芯片,所以我們跟芯片廠商沒有直接競爭。我們是提供硬件和云服務(wù),當(dāng)然跟提供硬件和云服務(wù)廠商應(yīng)該會有競爭?!彼M(jìn)一步補(bǔ)充道。

  華為之所以構(gòu)建一個全新的架構(gòu)來支持人工智能芯片,其原因徐直軍也作了解釋:“我們需要是云到邊緣、到端、還有不同物聯(lián)網(wǎng)終端,全場景支持人工智能,因此必須要開創(chuàng)一個新的架構(gòu),而且這個架構(gòu)要在技術(shù)上行得通,可實(shí)現(xiàn)。幸運(yùn)的是找到了這個架構(gòu),我們開創(chuàng)性達(dá)芬奇架構(gòu)就能夠解決,從極致的低功耗需求到極致的大算力需求全覆蓋?,F(xiàn)在我們還沒有看到市場上有其他架構(gòu)能夠做到這一點(diǎn)。”

  “這個時(shí)候推出芯片其實(shí)是一個很自然的行為,”華為戰(zhàn)略Marketing部首席戰(zhàn)略架構(gòu)師黨文栓表示,”我們已經(jīng)有多年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),比較而言,雖然人工智能芯片有這么多要求,坦率講人工智能,特別是目前神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片所面臨的工程領(lǐng)域的挑戰(zhàn),也是多個年來華為一直在致力于解決的問題?!?

  對于之前外界盛傳微軟有意將華為AI芯片用于微軟中國數(shù)據(jù)中心的說法,徐直軍予以否認(rèn)。

  AI戰(zhàn)略強(qiáng)調(diào)“全棧全場景”

  這兩款AI芯片,自然是此次HC大會的最大亮點(diǎn),但在芯片的背后,是一整個AI發(fā)展戰(zhàn)略和全棧全場景AI解決方案。

  據(jù)徐直軍介紹,全場景,是指包括公有云、私有云、各種邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費(fèi)類終端等部署環(huán)境;全棧是技術(shù)功能視角,是指包括IP和芯片、芯片使能、訓(xùn)練和推理框架和應(yīng)用使能在內(nèi)的全堆棧方案。

  華為的全棧方案具體包括四個方面:

  Ascend: 基于統(tǒng)一、可擴(kuò)展架構(gòu)的系列化AI IP 和 芯片,包括Max,Mini,Lite,Tiny和Nano等五個系列。昇騰910和昇騰310。

內(nèi)容來自:寶珀·中國商業(yè)觀察
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