博通與蘋果達(dá)成$150億協(xié)議 覆蓋未來(lái)3年蘋果產(chǎn)品

      ICCSZ訊 1月24日，據(jù)外媒報(bào)道，芯片供應(yīng)商博通（Broadcom）宣布已與蘋果公司簽署了一份協(xié)議，為其提供“高性能的無(wú)線組件和模塊”，博通表示，這些芯片將在未來(lái)3年半的時(shí)間內(nèi)用于自2020年1月份以后發(fā)布的蘋果產(chǎn)品。

      換言之，蘋果未來(lái)將在iPhone 9系列、iPhone 12系列、iPhone 13系列、iPhone 14系列上使用博通產(chǎn)品。

      該協(xié)議與2019年6月一份協(xié)議有關(guān)，兩份協(xié)議將進(jìn)一步擴(kuò)大博通與蘋果的關(guān)系。

      這兩份協(xié)議的細(xì)節(jié)還不清楚，但博通估計(jì)這兩份協(xié)議為其帶來(lái)的收益將超過(guò)150億美元（約合人民幣1040億元）。