劍橋科技2023上半年凈利潤1.56 億元，實現(xiàn)扭虧為盈

  ICC訊 劍橋科技發(fā)布2023 年半年度報告。報告期內(nèi)，國內(nèi)外市場對通信應用、信息互聯(lián)設備保持較高需求，公司各主要產(chǎn)品的在手訂單充足，公司的高速光模塊和電信寬帶接入設備等業(yè)務領域取得了顯著的增長。公司實現(xiàn)營業(yè)總收入 17.40 億元，較上年同期增加 3.05 億元，增幅為 21.24%;本期實現(xiàn)的銷售毛利潤 4.07 億元，較上年同期增加 2.34 億元，增幅為 135.13%。本期最終達成稅后凈利潤 1.56 億元，同比實現(xiàn)扭虧為盈，凈利潤率為 8.96%。

  上半年，按照規(guī)劃完成了 100G 和 400G 部份產(chǎn)品的更新?lián)Q代，實現(xiàn)了成本優(yōu)化;推進了 400G 硅光在更多客戶的認證;達成了基于 EML 方案的 800G 光模塊的生產(chǎn)導入目標。啟動了多個基于 DSP 或 LPO的、基于硅光或 EML 的 400G 和 800G 光模塊研發(fā)和新產(chǎn)品導入。全面完成了部分光模塊在馬來西亞工廠的生產(chǎn)穩(wěn)定化，并初步完成了 100G 光模塊在臺灣的生產(chǎn)導入。完成了嘉善新生產(chǎn)基地的生產(chǎn)規(guī)劃。

  馬來西亞生產(chǎn)基地上半年實現(xiàn)產(chǎn)出較上年同期增長了 176%，計劃達成率超 95%。隨著上海技術(shù)團隊以及質(zhì)量團隊的現(xiàn)場支持，馬來西亞生產(chǎn)基地的生產(chǎn)能力正穩(wěn)步提升并計劃加大產(chǎn)能部署，同時完成了多個國際客戶的現(xiàn)場審核。

  2023上半年,劍橋科技光電子事業(yè)部主要工作：

  光電子事業(yè)部除了對原有 100G 和 400G 產(chǎn)品的效率和良率進行持續(xù)提升外，還實現(xiàn)了方案迭代和成本優(yōu)化，多款 100G 和 400G 光模塊導入了新一代產(chǎn)品。如新一代 100G 單波光模塊系列、100G LR4QSFP28 非氣密光模塊、低功耗低成本的 400G DR4/DR4+光模塊、400G FR4 光模塊等多個產(chǎn)品完成了產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)導入和客戶認證。此外，進一步優(yōu)化了 800G DR8/8×FR1 和 800G 2×FR4 光模塊的工藝和良率，并在上海工廠逐步量產(chǎn)。

  同時，光電子事業(yè)部啟動了大量不同方案、不同封裝 800G 光模塊的新產(chǎn)品研發(fā)項目。如采用最新一代 5nm DSP 芯片的 800G 光模塊以及多款基于硅光方案的 800G 光模塊。這些新產(chǎn)品實現(xiàn)了成本和功耗的降低及性能的進一步提升。目前，研發(fā)工作進展順利，預計將在 2023 年下半年和 2024 年初逐步完成客戶認證測試。

  報告期內(nèi)，光電子事業(yè)部還開展了多款 400G 和 800G LPO 線性直驅(qū)光模塊產(chǎn)品的研發(fā)，其中 400GDR4 LPO 產(chǎn)品已經(jīng)完成了和客戶交換機的測試。其他多款 LPO 產(chǎn)品處于研發(fā)階段，計劃在 2023 年下半年陸續(xù)進行客戶送樣和認證測試。同時，日本研發(fā)團隊繼續(xù) 1.6T 模塊的開發(fā)工作。

  報告期內(nèi)，劍橋科技重要子公司情況：

  1、CIG 美國

  上半年，由于供應鏈的持續(xù)改善，北美市場幾大業(yè)務板塊的發(fā)貨保持平穩(wěn)增長。

  在主要運營商市場，充分利用技術(shù)和市場的能力和經(jīng)驗，深化產(chǎn)品定制服務力度，為客戶提供更有針對性的產(chǎn)品。寬帶接入方面，XGSPON MDU 及 MoCA 接入解決方案正式實現(xiàn)量產(chǎn)發(fā)貨，取得很好的客戶反饋。該方案也同步獲得更多客戶的積極響應，有望推動北美城市光網(wǎng)的覆蓋。在家用路由器領域，新一代 Wi-Fi 6E 高端路由器完成了某重要運營商客戶的認證并獲得了批量訂單。該運營商素來以對產(chǎn)品質(zhì)量和網(wǎng)絡安全的嚴苛要求而著名，此次認證通過，證明公司的產(chǎn)品研發(fā)和軟件安全體系進一步得到了客戶的認可，走在了行業(yè)前沿。

  在中小運營商和區(qū)域運營商市場，公司加快了市場布局的力度。上半年，一方面加快了市場渠道的建設，通過簽約銷售代理和分銷商，將銷售渠道下沉。同時，結(jié)合此類客戶不同的采購習慣，通過對寬帶接入產(chǎn)品和無線路由器產(chǎn)品路標整合，制定有針對性地標準產(chǎn)品套裝，以滿足此類客戶的需求。此外，針對客戶需求的周邊產(chǎn)品，通過跟優(yōu)勢互補的友商進行合作，打造“全套解決方案”的模式，展開產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)合作，以更好地適應相關(guān)客戶群體的需求。預計新的商業(yè)模式在未來 2-3 年將為公司的業(yè)務增長帶來新的動力。

  數(shù)據(jù)中心和云計算市場領域，100G 和 400G 光模塊的發(fā)貨穩(wěn)步提升，800G 產(chǎn)品進入小批量發(fā)貨、初步試商用階段。在數(shù)個主要數(shù)據(jù)中心客戶的新項目方面有新的突破。公司持續(xù)保持對新技術(shù)的高強度研發(fā)，一些新技術(shù)在 800G 和 1.6T 等高端產(chǎn)品領域的應用研發(fā)持續(xù)推進。

  2、CIG 日本

  研發(fā)團隊繼續(xù)完善 800G 系列產(chǎn)品的型號擴展，滿足不同客戶的需求。其中，不同的客戶對封裝的要求不同，對 DSP 的選型也有不同的傾向。日本研發(fā)團隊與上海新產(chǎn)品導入團隊就硅光應用于 800G 項目的量產(chǎn)做了大量的工程驗證，在提高產(chǎn)品的制造效率和提高產(chǎn)品可靠性方面都有所突破并解決了關(guān)鍵性的問題。

  1.6T 光模塊一直是公司重點關(guān)注和重點投入的項目之一，目前處于研發(fā)階段。在 2023 年美國 OFC展會期間，公司現(xiàn)場演示了 1.6T 光模塊研發(fā)樣機以及基于每通道 200Gpbs EML 的高質(zhì)量光發(fā)射眼圖，這對于 1.6T 的模塊開發(fā)來說是一項重要的實力展示。預計客戶測試版本將在今年年底提供。