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米硅科技將攜光通信收發(fā)芯片方案亮相CIOE 2023

訊石光通訊網   發(fā)布時間:2023/8/17 9:41:30  編者:iccsz
摘要：硅科技作為國內領先的光通信收發(fā)芯片與方案提供商，將攜這幾年逐步完善成熟的產品以及最新開發(fā)成果亮相CIOE 2023，包括數據中心、固網接入、傳輸承載等應用領域的系列產品，速率涵蓋1.25G~400G。

內容來自：訊石光通訊網
本文地址：http://huaquanjd.cn//Site/CN/News/2023/08/17/20230817015748836429.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 米硅
文章標題:米硅科技將攜光通信收發(fā)芯片方案亮相CIOE 2023
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