自研再加速 蘋果2023款iPhone恐將封裝自研5G芯片

      ICC訊 外媒表示蘋果正就iPhone 5G調(diào)制解調(diào)器的后端訂單與新的供應商ASE Technology展開初步談判，ASE Technology擁有ASE和SPIL兩家公司。若一切順利，蘋果將交由其封裝首批自行設計的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

      據(jù)悉，ASE和SPIL都曾是高通為iPhone封裝5G調(diào)制解調(diào)器芯片的合作伙伴，并且涵蓋了目前由三星電子代工的驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻（modem-RF）系統(tǒng)。

      目前蘋果已安排芯片代工主要合作伙伴臺積電（TSMC）來生產(chǎn)將用于2023款iPhone上的大部分新芯片。雖然當前正在嘗試5nm工藝，但后續(xù)很可能轉(zhuǎn)向更先進的4nm制程。

      蘋果及高通于2016年爆發(fā)專利授權費用法律戰(zhàn)，雙方于2019年達成和解并簽下6年授權協(xié)議，包括2年的延期選擇和多年芯片供應。蘋果雖然采用高通5G基帶芯片，但仍然決定自行研發(fā)5G基帶芯片，并于2019年并購英特爾智能手機手機5G基帶芯片業(yè)務。在2019年收購了英特爾的大部分調(diào)制解調(diào)器業(yè)務之后，蘋果已在芯片自研上積極醞釀了數(shù)年，以擺脫對高通的長期依賴。