拓展光互聯(lián)邊界 ICC訊石聯(lián)合新華三啟動400G DSP＆LPO互通性演示

  ICC訊 中國，深圳，8月21日，光通信知名咨詢與傳媒平臺 — ICC訊石今日宣布，將聯(lián)合數(shù)字化解決方案領(lǐng)導者新華三集團啟動400G DSP&LPO光模塊互通性聯(lián)合演示項目，旨在驗證DSP和LPO技術(shù)在高速光互聯(lián)時代的可行性，拓展未來更多可能。本次項目將在第22屆訊石光通信市場技術(shù)專題研討會(iFOC 2024)期間舉行，時間：9月9-10日，地點：深圳。

  屆時，項目組將在新華三新一代51.2T容量交換機平臺上對400G DSP光模塊與400G LPO光模塊開展互通性實時測試驗證，端口類型為QSFP112。本項目重點聚焦400G DSP與LPO在51.2T容量的互通性能和穩(wěn)定性。此外，還將驗證多廠商的400G DSP&LPO演示效果，搭配Keysight采樣示波器和Viavi光網(wǎng)絡測試儀，展示多家光模塊廠商的創(chuàng)新產(chǎn)品。

  伴隨著AI/ML應用驅(qū)動數(shù)據(jù)通信400G/800G需求增長以及加速1.6T光模塊產(chǎn)品迭代，光通信產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)發(fā)布了支持1.6T PAM4 速率光模塊的DSP產(chǎn)品，作為與之比較的技術(shù)方案，線性可插拔光學LPO(包括LRO)也在100G每通道上取得了顯著的發(fā)展。但是，LPO光模塊的高速傳輸性能，以及與DSP互通性連接需要通過大容量交換機驗證，這是本次400G DSP&LPO互通性演示的重要意義。

  關(guān)于新華三H3CS9827-128DH交換機

  本次使用的H3C S9827-128DH新華三面向高端數(shù)據(jù)中心和AIGC智算場景應用的新一代高性能、高密度400GE以太網(wǎng)交換機。H3C S9827-128DH采用業(yè)界最高51.2T的交換芯片，可提供128*400GE /256*200GE/512*100GE高密端口，支持DSP和LPO模塊，支持冗余可插撥電源和風扇，可用于高密數(shù)據(jù)中心Leaf和Spine盒盒/框盒組網(wǎng)，能夠滿足AIGC對數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡的高性能、高速率的需求，單POD最大可支持超8K個400G端口或16K個200G端口規(guī)模。

  關(guān)于iFOC 2024

  以“跨界融合，智算未來”為主題，第22屆訊石光通信市場暨技術(shù)專題研討會(iFOC 2024)將于9月9-10日在深圳舉行，來自光電子、光通信產(chǎn)業(yè)鏈及學術(shù)界70多位專家將發(fā)表行業(yè)報告，聚焦AI算力、400G/800G/1.6T/3.2T、骨干光網(wǎng)、相干下沉、WSS、并行光學、波分復用、先進封裝、激光雷達、智能駕駛、空芯光纖和市場分析預測等市場需求，緊跟全球光通信趨勢，融入光電技術(shù)熱點，探索產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展路徑。更多內(nèi)容請關(guān)注huaquanjd.cn.