硅光子技術(shù)已經(jīng)達到大規(guī)模成長之前的引爆點

　　ICCSZ訊   根據(jù)市場研究公司YOLEDéveloppements，數(shù)據(jù)中心以及其他幾項新應(yīng)用將在2025年以前為硅光子技術(shù)帶來數(shù)十億美元的市場。Yole分析師指出，從創(chuàng)投業(yè)者(VC)以及幾家新創(chuàng)公司在這些領(lǐng)域的投資日益增加，顯示硅光子技術(shù)已經(jīng)達到即將爆發(fā)大規(guī)模成長前的引爆點了。

　　YOLEDéveloppement在其發(fā)布的“硅光子技術(shù)的數(shù)據(jù)中心與其他應(yīng)用”(Silicon Photonics for datacenters and other applicaTIons)研究報告中分享最新發(fā)現(xiàn)。包括Yole資深技術(shù)與市場分析師Eric Mounier、ARCH Venture Partners的投資合伙人Jean-Louis Malinge (Kotura前執(zhí)行長)等專家，均在文中針對硅光子產(chǎn)業(yè)進行深入的分析。

　　目前，硅光子市場還不算太大，估計2015年的銷售額不到4千萬美元，實際上也只有幾家公司開始在開放市場上出貨產(chǎn)品，其中包括Mellanox、思科(Cisco)、Luxtera、英特爾(Intel)、意法半導體(STMicroelectronics)、Acacia與Molex等，都是這一市場的主導業(yè)者。

　　然而，硅光子技術(shù)已經(jīng)持續(xù)多年的發(fā)展了。如今，這項技術(shù)備受Facebook 與微軟(Microsoft)等大型網(wǎng)絡(luò)公司看好，并且開始積極推動。

　　“硅光子技術(shù)已經(jīng)達到大規(guī)模成長之前的引爆點了，”Eric Mounier指出，“事實上，我們估計以硅光子技術(shù)封裝的收發(fā)器市場將在未來十年快速成長達到60億美元的市值。”

　　硅光子是一種令人振奮的技術(shù)，它融合了光學、CMOS技術(shù)以及先進的封裝技術(shù)。這種組合得力于半導體晶圓制造的可擴展性，因而能夠降低成本。根據(jù)Yole，在2020年以前，硅光子芯片將遠遠超越 銅布線的能力，而其解決方案可望部署于高速的訊號傳輸系統(tǒng)中。在2025年及其后，這項技術(shù)將更廣泛地用于處理互連多核心與處理器芯片等應(yīng)用中。Yole分析師認為，以芯片級而言，這一市場預(yù)計將在2025年時達到15億美元。

　　如今，對于硅光子技術(shù)而言，數(shù)據(jù)中心顯然是其最佳機會。當然還有其他許多硅光子學可以利用的新應(yīng)用，包括高性能的計算機、電信、傳感器、生命科學以及量子運算等高階應(yīng)用。此外，還有兩項新興應(yīng)用對于硅光子而言也特別令人感興趣——瞄準自動駕駛車應(yīng)用的光達(Lidar)，以及生物化學與化學傳感器，均可從整合的光學功能以及進一步的微型化中受益。

　　光達目前仍是十分昂貴且笨重的儀器，使其在整合至車輛時面臨挑戰(zhàn)。但Yole預(yù)期，在2017年時， 具發(fā)展前景的先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)市場將達到39億美元，其中，基于硅光子技術(shù)的光達將扮演關(guān)鍵角色。今年八月，美國麻省理工學院(MIT)的光子微系統(tǒng)研究組(Photonic Microsystems Group)發(fā)布成功完成了一項DARPA計劃——采用硅光子實現(xiàn)具有可控發(fā)射與接收相位數(shù)組與芯片上鍺(Ge)光探測器的光達單芯片(lidar-on-a-chip)。

　　生物化學和氣體傳感器并不是什么新技術(shù)，其他幾項應(yīng)用也已經(jīng)存在一段時間了。隨著具發(fā)展前景的大量新興可攜式應(yīng)用崛起，業(yè)界對于氣體偵測的興趣日益重要。將生物化學或氣體傳感器整合于智能型手機或可穿式裝置中，正成為許多公司發(fā)展藍圖的一部份，但這一類裝置的尺寸、成本與靈敏度目前仍然存在問題。為了讓光學式氣體傳感器更進一步微縮，有些公司已經(jīng)開始思考采用硅光子技術(shù)作為其裝置的整合平臺。

　　不是新的，有一些應(yīng)用已經(jīng)存在了一段時間。由于出現(xiàn)了有希望的新的大容量便攜式應(yīng)用，天氣感測的興趣日益重要。將生物化學或氣體傳感器集成到智能手機或可穿戴設(shè)備中目前在許多公司的路線圖上，但是尺寸，成本和靈敏度仍然是問題。為了進一步推動光學氣體傳感器小型化，有些公司考慮以硅光子學作為其設(shè)備的集成平臺。

　　此外，根據(jù)Yole的硅光子研究報告，在2025年以前，這些非數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用將達到約3億美元的市場規(guī)模。