騰訊孫敏：數(shù)據(jù)中心視角下的光器件技術發(fā)展的機遇、挑戰(zhàn)與未來

  ICCSZ訊  9月初，《第十七屆訊石光纖通訊市場暨技術專題研討會》在深圳成功舉辦，騰訊網(wǎng)絡架構中心資深專家孫敏博士應邀在會上發(fā)表演講，孫敏博士從騰訊數(shù)據(jù)中心光模塊需求及應用、數(shù)據(jù)中心光器件應用問題及質(zhì)量要求、數(shù)據(jù)中心光模塊核心部件應用分析、數(shù)據(jù)中心光模塊未來------400G+等幾個方面展開，為我們詳解了數(shù)據(jù)中心視角下的光器件技術發(fā)展的機遇、挑戰(zhàn)與未來。

  孫敏博士表示，騰訊的多樣化海量業(yè)務如QQ、微信、騰訊游戲、騰訊視頻、騰訊新聞、微信支付、騰訊手機管家等，都離不開騰訊網(wǎng)絡架構中心的支撐，以及騰訊建立的大規(guī)模數(shù)據(jù)中心平臺的支持。騰訊從2012年開始大規(guī)模使用光模塊，到2018年，每年服務器的增長都是呈倍數(shù)或指數(shù)型增長。

  談到數(shù)據(jù)中心光模塊質(zhì)量，孫博士提到企業(yè)希望供應商產(chǎn)品種類齊全，有核心技術及競爭力、有持續(xù)發(fā)展的潛力，具有良好的市場及歷史表現(xiàn)積極，并能快速有效的響應。

  孫敏博士認為，數(shù)據(jù)中心光模塊應用有一個很大的矛盾點，一方面需要大流量、高帶寬的數(shù)據(jù)中心，要求最新的光器件技術;但另一方面要求數(shù)據(jù)傳輸安全穩(wěn)定，所以就必須是成熟穩(wěn)定的光模塊技術。這從某種程度上來講是矛盾的。

  他表示我們要做的不是去預測光模塊多久會失效，而是應該在數(shù)據(jù)中心應用的過程中，去監(jiān)測光模塊的變化，調(diào)動數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)流量，從而更好地去為業(yè)務服務。

圖：孫敏博士在演講

  400G VCSEL SR8和SR4.2該怎么選?孫敏博士表示騰訊會從以下5個方面去考量：底層芯片成熟度，供應鏈健全;光、電封裝技術成熟，專利規(guī)避問題;數(shù)據(jù)中心布局;模塊光電性能，可靠性;全鏈路，短中長期成本對比。

  傳統(tǒng)VCSEL方案也面臨著挑戰(zhàn)，隨著速率的提升，氧化孔直徑越來越小，嚴重影響VCSEL的良率和可靠性!更高速率VCSEL路在何方?

  而在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，EEL應用一直在變化。25G時代，EML應用首先出現(xiàn);25G時代，DML一直“追趕”著EML;50G時代，DML將會到達瓶頸期;

  孫敏博士認為，400G 時代，EML已經(jīng)能夠滿足數(shù)據(jù)中心應用，并且將會迎來大規(guī)模EML應用，我們更關心它的功耗和成本問題;而到了400G+ 時代，EML應該理解為外腔調(diào)制激光器，它還將發(fā)揮重要作用。

  數(shù)據(jù)中心的進程推動了硅光的應用，但目前來說100G硅光仍然發(fā)展緩慢，主要體現(xiàn)在：硅光芯片可獲取量產(chǎn)化foundry 資源少：成熟CMOS foundry，資源不對外開放，或沒有硅光流片經(jīng)驗;常規(guī)硅光 foundry流片周期長，工藝不穩(wěn)定，IMEC流片周期6~8個月;IME流片周期5~6個月。

  并且，硅光封裝技術門檻比較高。芯片電I/O設計經(jīng)驗欠缺，大都只關心芯片內(nèi)部功能性設計;芯片光I/O多采用標準PDK，光源難以集成，光纖難以耦合;與現(xiàn)有封裝技術及設備不兼容;

  100G與傳統(tǒng)DML方案對比無明顯優(yōu)勢：以CWDM4為例，硅光模塊內(nèi)部架構并未簡化。

  孫敏博士表示，在有和無的問題上，硅光優(yōu)勢體現(xiàn);占據(jù)重要位置，但仍然需要與傳統(tǒng)InP方案競爭;與100G相比，仍然需要解決光源，封裝，調(diào)制速率等問題;產(chǎn)業(yè)鏈需要更加成熟和完善。

  此外，結合信號優(yōu)化算法的電芯片技術，在高速數(shù)據(jù)中心互聯(lián)中，起到越來越重要的作用。但也存在著不小的技術挑戰(zhàn)：隨著速率的提升，芯片功耗劇增。

  最后，孫敏博士總結道，數(shù)據(jù)中心對光器件的需求仍在持續(xù)增長，并會趨于合理化;光器件在數(shù)據(jù)中心穩(wěn)定應用，需要產(chǎn)業(yè)的持續(xù)進步和創(chuàng)新。