Semtech芯片可為5G進行50Gbps PAM4前傳

  ICC訊 （編譯：Anton）領(lǐng)先的高性能模擬、混合信號半導體和先進算法供應(yīng)商Semtech宣布其最新解決方案GN2255推出樣品，Semtech公司Tri-Edge? CDR可以實現(xiàn)50Gbps PAM4 5G前傳部署。該解決方案基于在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的Tri-Edge CDR平臺，可以提供成本效益、小尺寸、低功耗、低時延，并滿足5G前傳性能需求。

  5G技術(shù)可以為各種行業(yè)提供全新機會，但是當前的基礎(chǔ)架構(gòu)卻無法支持所有應(yīng)用。同時，COVID-19大流行突顯了無縫性無線連接的重要性，全球范圍內(nèi)的設(shè)備使用率全面上升。根據(jù)2020年3月的一份研究報告，全球70%的受訪互聯(lián)網(wǎng)用戶表示，由于新冠病毒爆發(fā)，他們會更多使用移動智能手機，這種需求的增加迫切需要更高的帶寬傳輸能力，以及低延遲、低功耗和高性能實現(xiàn)5G前傳的部署。

  Semtech公司最新IC可實現(xiàn)50Gbps PAM4鏈路，使目前部署的25Gbps NRZ前傳鏈路的帶寬提升一倍。該產(chǎn)品結(jié)合了Semtech獨家模擬Tri-Edge與增強型激光驅(qū)動器補償技術(shù)，可在工溫內(nèi)實現(xiàn)IEEE標準光模塊的運行。Semtech推出的Tri-Edge 5G無線IC將支持5G新興應(yīng)用，包括邊緣計算、增強型移動寬帶和設(shè)備，以及固定無線接入(家庭互聯(lián)網(wǎng))。

  GN2255 Tri-Edge IC是業(yè)界首款模擬IC解決方案，實現(xiàn)超低時延、低于1.5W的模塊功耗，并以行業(yè)領(lǐng)先的性能實現(xiàn)50Gbps PAM4 SFP56光模塊10公里傳輸。Semtech的Tri-Edge技術(shù)和專有的DML補償可使大批量、低成本的25Gbps帶寬光器件在50Gbps PAM4運行。

  Semtech信號完整產(chǎn)品集團高級市場經(jīng)理Raza Khan表示：“Semtech憑借全新Tri-Edge IC走在行業(yè)創(chuàng)新的前沿，我們期待與系統(tǒng)供應(yīng)商和光模塊伙伴合作，以實現(xiàn)下一代5G無線前傳的部署?！?

  Tri-Edge無線IC目前可提供樣品，Semtech公司還將提供完整RDK，包括完整的模塊級固件，以實現(xiàn)Semtech解決方案的快速應(yīng)用。

  Semtech公司的5G無線Tri-Edge產(chǎn)品組合，如下：

  GN2255: Bidirectional 50Gbps PAM4 Tri-Edge CDR with Integrated DML driver

  Semtech公司的綜合5G無線ClearEdge CDR 產(chǎn)品組合，如下：

  GN2152: Bidirectional 24-28Gbps ClearEdge CDR with Integrated DML Driver

  GN2146: Bidirectional 24-28Gbps ClearEdge CDR with Integrated EML / MZM Driver

  GN2154: Bidirectional 24-28Gbps ClearEdge CDR with Integrated SE EML Driver

  GN2148: Single 24-28Gbps ClearEdge CDR with Integrated VCSEL Driver

  GN2149: Single 24-28Gbps ClearEdge CDR with Integrated TIA

  Semtech公司的G無線FiberEdge TIA產(chǎn)品組合，如下：

  GN1086: 24-28Gbps FiberEdge TIA

  GN1089/GN1800: 50Gbps PAM4 FiberEdge TIA