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聯(lián)發(fā)科預(yù)計今年研發(fā)投入再漲20% 員工總數(shù)將超2萬人

摘要:聯(lián)發(fā)科日前透露,去年研發(fā)支出達到231億元(已換算人民幣),創(chuàng)下新高的同時,預(yù)計今年研發(fā)投入繼續(xù)增長10%~20%。

 ICC訊  據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)科日前透露,去年研發(fā)支出達到231億元(已換算人民幣,下同),創(chuàng)下新高的同時,預(yù)計今年研發(fā)投入繼續(xù)增長10%~20%。

  此外,聯(lián)發(fā)科在去年招募了3000名新員工,今年預(yù)計再招募超過2000人。屆時,聯(lián)發(fā)科全球員工將突破2萬人。

  此前匯總的數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科2021年營收達到1138億元,同比大增53.2%,創(chuàng)下歷史新高。

  值得一提的是,聯(lián)發(fā)科除了智能手機芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)強勁,其他芯片同樣增長迅速。旗下主攻電源管理IC的立錡,去年為聯(lián)發(fā)科貢獻營收超69億元;旗下主攻真無線藍牙耳機(TWS)芯片方案的達發(fā)科技,已經(jīng)拿下索尼訂單,預(yù)計今年中登陸資本市場。

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