Dell'Oro：2024年800Gbps端口出貨量將翻兩番

  ICC訊（編譯：Nina）根據(jù)Dell'Oro Group最近發(fā)布的一份報告，人工智能基礎設施(也稱為“后端網(wǎng)絡”)的建設，正在導致通用基礎設施(或“前端網(wǎng)絡”)的預算削減和項目延遲。盡管這些項目延遲，但預計到2024年，800Gbps端口的出貨量將翻兩番。

  Dell'Oro集團副總裁Sameh Boujelbene表示：“最近對主要云服務提供商(SP)的采訪顯示，由于重點轉(zhuǎn)向人工智能基礎設施建設，多個項目出現(xiàn)延誤或被擱置。項目延遲和預算削減導致某些主要云SP的800Gbps采用時間表推遲了約一年。因此，與2023年7月的報告相比，我們已經(jīng)下調(diào)了部署在前端網(wǎng)絡中的交換機的銷售額預測?！?

  “盡管項目延遲，但預計2024年800Gbps端口出貨量將翻兩番，這主要是受到主要云服務提供商(特別是亞馬遜)的預期采用以及市場上51.2Tbps芯片可用性的推動。后端和前端網(wǎng)絡都將采用800Gbps。雖然我們的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心交換機報告?zhèn)戎赜谇岸司W(wǎng)絡，但我們在最近發(fā)布的高級研究報告《人工智能工作負載的人工智能網(wǎng)絡》(AI Networks for AI Workloads)中深入研究了后端網(wǎng)絡部署，”Boujelbene補充道。

  2024年1月發(fā)布的以太網(wǎng)交換機五年預測報告的其他亮點：

  1. 1600Gbps預計將于2025/2026年開始出貨。到2028年，這些高速率加上800Gbps，預計將占數(shù)據(jù)中心交換機端口的近40%。

  2. 線性驅(qū)動光學器件，一種共封裝光學器件的替代品，將在我們的預測期內(nèi)獲得實質(zhì)性的關注。

  3. SONiC的采用速度將加快，到2028年，其在2/3級云SP和大型企業(yè)中的滲透率將達到10-20%。