Qualcomm發(fā)布業(yè)界首個面向小型基站和射頻拉遠的5G新空口解決方案

  5月21日，在2018小型基站世界論壇(Small Cells World Summit)上，Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.延續(xù)其引領5G的強勁勢頭，發(fā)布業(yè)界首個面向小型基站和射頻拉遠(remote radio head)部署的5G新空口解決方案(FSM100xx)。該全新小型基站產(chǎn)品支持毫米波和 6GHz以下頻譜上的5G新空口運行，并基于面向3G和4G小型基站的Qualcomm FSM平臺，上述平臺已獲得市場認可并實現(xiàn)廣泛部署。上述解決方案具高度靈活性，可支持OEM廠商在6GHz以下及毫米波產(chǎn)品中重用軟件和硬件設計，并為全球移動用戶提供大帶寬和穩(wěn)健覆蓋。小型基站大規(guī)模高密度化從4G時代開始進行，并有望成為5G網(wǎng)絡部署的關鍵環(huán)節(jié)。FSM100xx讓業(yè)界準備就緒，通過充分利用全部5G頻譜類型，提供強大且一致的5G用戶體驗。

  FSM100xx利用Qualcomm Technologies在10納米移動技術上的專長，實現(xiàn)了卓越的功耗和性能，支持關鍵的室外部署和頗具挑戰(zhàn)性的室內場景。鑒于5G新空口在較高頻段(尤其在毫米波)的傳播特性，業(yè)界需要可提供一致5G體驗的解決方案，尤其是在產(chǎn)生大部分數(shù)據(jù)消費的室內環(huán)境中。得益于我們的大量5G移動經(jīng)驗和技術，F(xiàn)SM100xx解決方案既可滿足室外小型基站的性能要求，如支持MIMO(多輸入多輸出)部署和數(shù)千兆比特級吞吐量，也可滿足室內的要求，如支持緊湊外形尺寸和以太網(wǎng)供電(PoE)。

  FSM100xx中還包括軟件定義的調制解調器，旨在幫助OEM廠商更容易對他們的終端進行升級，以符合未來3GPP版本規(guī)范。此外，上述5G新空口解決方案可支持中央單元(CU)和射頻拉遠之間的多種接口分割選項，為OEM廠商和運營商提供靈活性，支持他們使用最符合其需求的5G無線接入網(wǎng)架構，如使用通過云端實現(xiàn)可擴展性的虛擬5G架構，或為減輕前傳需求而使用更分散的架構。

  Qualcomm Technologies, Inc.子公司Qualcomm創(chuàng)銳訊產(chǎn)品管理副總裁Irvind Ghai表示：“Qualcomm Technologies正引領5G之路，并通過提供這款5G新空口小型基站解決方案，支持6GHz以下及毫米波頻段上的5G新空口。小型基站將在5G網(wǎng)絡中發(fā)揮關鍵作用，這款高度靈活的FSM100xx解決方案可支持廣泛的用例和部署模式，助力我們客戶挖掘5G的巨大潛力，我們?yōu)榇烁械椒浅８吲d。”

  FSM100xx解決方案在小型基站世界論壇期間發(fā)布，預計將于2019年開始出樣，Qualcomm Technologies亦正與早期使用客戶進行合作。