芯速聯(lián)于OFC 2024參與了以太網聯(lián)盟舉辦的多廠商互操作性演示

  ICC訊 硅光技術和高性能光模塊領域的領先供應商芯速聯(lián)參與了OFC 2024期間舉行的EA以太網聯(lián)盟多廠商光網絡和互操作性演示（EA展位號#1415）。

  芯速聯(lián)展示了其最新的硅光模塊，其中包括 400G 和 800G Hyper Silicon? Photonics 硅光模塊，并與 Arista、Cisco 和 Juniper 網絡設備以及 Anritsu、EXFO、Keysight、Spirent 和 VeEX 測試設備等多種平臺做聯(lián)合演示。

  芯速聯(lián)硅光模塊基于公司專有的 Hyper Silicon? 平臺，充分體現(xiàn)了芯速聯(lián)技術平臺的卓越性能，該平臺能夠滿足超大規(guī)模數(shù)據中心和人工智能/AI集群低成本高可靠性的光互聯(lián)應用需求。

  芯速聯(lián)高級市場總監(jiān) Henry Plaessmann 表示：“OFC 2024 上的以太網聯(lián)盟互操作性Demo展示了芯速聯(lián)400G和 800G系列硅光模塊與世界主流網絡設備制造商的兼容性，非常歡迎各位來參觀我們參與以太網生態(tài)系統(tǒng)建設的最新進展。與眾多致力于促進合作、創(chuàng)新網絡技術的行業(yè)合作伙伴共同參與這一頂級盛會，我們深感榮幸。”

  芯速聯(lián)誠摯邀請參加OFC24的業(yè)界專業(yè)人士參觀EA以太網聯(lián)盟#1415號展臺和芯速聯(lián)#1223號展臺，了解更多有關其硅光模塊產品的高性能和卓越表現(xiàn)。

  關于芯速聯(lián)

  芯速聯(lián)是為數(shù)據中心和AI集群應用提供高速硅光互聯(lián)解決方案的領先供應商。芯速聯(lián)利用其專有的 Hyper Silicon?平臺，提供高性能、低功耗的光模塊，實現(xiàn)下一代高速連接。芯速聯(lián)注重創(chuàng)新和可靠性，正在打造光網絡的未來。欲了解更多信息，請訪問：www.hyperphotonix.com