OneChip推出數(shù)據(jù)中心互聯(lián)PIC 100G器件

        【訊石光通訊咨詢網(wǎng)】OneChip推出新的基于PIC的100Gbps光互聯(lián)應(yīng)用產(chǎn)品，尤其是在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中。公司表示，基于PIC的產(chǎn)品性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于被替代的技術(shù)，包括那些基于硅光子的。

        公司推出該新產(chǎn)品主要是針對光收發(fā)器供應(yīng)商，他們希望將100Gbps能力轉(zhuǎn)到QSFP封裝。產(chǎn)品利用OneChip的InP MGVI（Multi-Guide Vertical Integration多導(dǎo)向垂直集成）工藝流程，該流程使用單個(gè)的外延生長步驟可以創(chuàng)造多功能器件。

        利用PIC方法在成本、功耗和制造復(fù)雜性方面較單獨(dú)器件具有巨大優(yōu)勢。公司表示MGVI遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于硅光子方式。

        該100G產(chǎn)品擴(kuò)展線包括：

        100GbE LR4 WDM iRx（4x25G集成收發(fā)器），與802.3ba標(biāo)準(zhǔn)兼容的單芯片設(shè)計(jì)，集成了WDM和SSC（spot-size converter，模斑轉(zhuǎn)換器）的四個(gè)PIN光電二極管，現(xiàn)正在測試100GbE PSM4 iRx（4x25G 平行單模），平行光纖單芯片設(shè)計(jì)，四個(gè)PIN光電二極管，現(xiàn)正在測試100GbE PSM4 iTx(4x25G 平行單模),也是平行光纖單芯設(shè)計(jì)，一個(gè)DFB激光器分成四個(gè)電吸收調(diào)制器（EAMs ，electro-absorption modulators），有一個(gè)SSC（spot-size converter，模斑轉(zhuǎn)換器），2013Q2開始測試。

        100GE LR4 iTx（4x25G集成轉(zhuǎn)發(fā)器），與802.3ba標(biāo)準(zhǔn)兼容的單芯片設(shè)計(jì)，四個(gè)DFB激光器，四個(gè)集成WDM和SSC的EAMs（電吸收調(diào)制器，electro-absorption modulators），2013Q4開始測試。

        公司也推出了一對40G PICs：

        40GbE LR4 iRx（4x10G集成接收器），與802.3ba標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)兼容，集成WDM和SSC的PIN光電二極管，現(xiàn)正在測試。

        40GbE LR4 iTx（4x10G集成收發(fā)器），與802.3ba標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)兼容，帶SSC的10G DML，2013Q2開始測試。

        Onechip也在為數(shù)據(jù)中心互聯(lián)應(yīng)用開發(fā)基于PIC的100GbE PSM4 TROSAs。