ICCSZ訊 青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司本年度最新推出應(yīng)用于接入網(wǎng)領(lǐng)域的100G EPON光模塊、數(shù)通領(lǐng)域的200G QSFP-DD 100m 光模塊、基于硅光技術(shù)的100G PSM4 QSFP28光模塊等產(chǎn)品,以上產(chǎn)品將在3月21-23日在美國(guó)洛杉磯OFC展會(huì)海信寬帶的展臺(tái)(Hisense Broadband , #3339)正式亮相。
作為接入網(wǎng)領(lǐng)域的專(zhuān)家,海信寬帶現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)100G EPON光模塊技術(shù)的突破,有力推動(dòng)了100G 光模塊行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IEEE803.3ca的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)行,為下一代PON技術(shù)的演進(jìn)奠定了基礎(chǔ)。海信寬帶研發(fā)的100G EPON光模塊上下行波長(zhǎng)均選在色散較小的O波段,其中OLT光模塊單通道下行速率為25.78Gbps,通過(guò)WDM的方式,4通道可以實(shí)現(xiàn)100Gbps的接入能力。本次參展OFC,海信寬帶將重點(diǎn)展示100G EPON、NGPON2、CPON、XG-PON/XGS-PON、10G EPON等系列產(chǎn)品。
在數(shù)通網(wǎng)方面,海信寬帶成功研發(fā)出200G QSFP-DD光模塊和200G QSFP-DD 100m AOC產(chǎn)品,采用并行8路、單路25.78Gbps設(shè)計(jì),整機(jī)功耗小于3.5W,工作溫度滿(mǎn)足0~70℃。該產(chǎn)品采用自主研發(fā)的COB(Chip onBoard)高精度技術(shù)使產(chǎn)品的成本更低,體積更小,可為數(shù)據(jù)中心提供低成本、低功耗、高密度、高速率的新一代解決方案。
海信寬帶還同時(shí)推出了基于硅光技術(shù)的100G PSM4 QSFP28光模塊,該產(chǎn)品基于全新的硅光平臺(tái),硅基芯片單片集成了調(diào)制器、探測(cè)器等光收發(fā)器件,并利用全自動(dòng)高精度耦合工藝實(shí)現(xiàn)了芯片的高效耦合。100G PSM4 QSFP28光模塊將為數(shù)據(jù)中心提供2公里以?xún)?nèi)的單模連接方案。200G QSFP-DD 100m和100G PSM4 QSFP28光模塊將在海信寬帶展臺(tái)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)演示,數(shù)通領(lǐng)域其他重點(diǎn)展品100G QSFP28 SR4&CLR4&LR4、100G CFP2/CFP4 LR4、25G SFP28SR&LR全系列數(shù)據(jù)中心,無(wú)線傳輸類(lèi)產(chǎn)品。