仕佳光子：800G AWG 產(chǎn)品在客戶送樣中

  ICC訊 仕佳光子在業(yè)績說明會透露：公司 800G AWG 產(chǎn)品在客戶送樣中，目前按計劃持續(xù)穩(wěn)定推進。

  仕佳光子公司是全系列光分路器、AWG 芯片、模塊自主開發(fā)及生產(chǎn)企業(yè)，目前已開發(fā)出 20 余種均分光分路器，近年來開發(fā)出 FTTR 非均分光分路器，是國內(nèi)外知名的光分路器芯片制造企業(yè)。公司擁有 IDM 模式“無源+有源”雙芯片平臺的獨特優(yōu)勢，公司將繼續(xù)專注于光通信領域，依托在光芯片領域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢，從“無源+有源”逐步走向光電集成，在光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料等橫向、縱向產(chǎn)業(yè)布局形成的綜合服務能力，不斷提升公司在國內(nèi)以及國際市場的競爭力，公司的部分主營產(chǎn)品處于產(chǎn)業(yè)鏈的核心位置，技術要求高，工藝流程復雜，具有較高的進入壁壘，占據(jù)了產(chǎn)業(yè)鏈的價值制高點。

  對于未來發(fā)展機遇，仕佳光子表示：目前，全球光纖接入網(wǎng)建設已進入千兆入戶建設階段，隨著接入速率提高，光纖到房間(FTTR)進入規(guī)模部署階段，國外光纖到戶進入新一輪建設高峰;數(shù)據(jù)中心從 100G/200G 互連逐漸升級到 400G/800G 光互連，且 1.6T 光互連模塊也有樣機，更高速率的 CPO 封裝形式也在快速發(fā)展;隨著電信市場相干通信由 100G 向 400G 升級，大容量、多通道、寬帶寬 DWDM AWG 芯片及模塊需求也在增長，未來光芯片及器件、光纖光纜將迎來新的發(fā)展機遇。