光計算芯片迎來重大突破：算力密度和精度達到商用標準

  ICC訊  矩陣規(guī)模(算力密度)和單節(jié)點光辨識度(算力精度)是衡量光計算芯片性能的關(guān)鍵指標，業(yè)內(nèi)公認的達到商用標準的矩陣規(guī)模是128x128，2021年全球范圍內(nèi)有兩家企業(yè)完成了64x64的光計算芯片流片，此后三年內(nèi)這個瓶頸一直沒有被突破。

  光本位科技已完成算力密度和算力精度均達到商用標準的光計算芯片流片，這顆芯片的矩陣規(guī)模為128x128，峰值算力超1000tops，這意味著它的算力密度已經(jīng)超過了先進制程的電芯片。

  這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標準進行數(shù)據(jù)交互，可以與數(shù)據(jù)中心兼容，未來光計算芯片的算力密度仍有百倍提升空間，比電芯片更適合處理大模型應(yīng)用，達到商用標準可以說是中國AI芯片“換道超車”的關(guān)鍵一步。

  光計算芯片在算力、數(shù)據(jù)傳輸上的優(yōu)勢毋庸置疑，但要實現(xiàn)規(guī)?；逃?，還需解決非線性計算、存算一體等難題，無論是科研院所，還是產(chǎn)業(yè)界，都認為構(gòu)建光電融合生態(tài)是一條必經(jīng)之路。光本位科技基于PCM相變材料實現(xiàn)了存算一體的存內(nèi)計算，存儲單元與計算單元完全融合，目前已迭代出以光計算芯片為核心的電芯片設(shè)計能力，并與國內(nèi)頂尖封裝公司建立深度戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)先進光電合封能力。

  光本位科技正在進行128x128光計算板卡調(diào)試，預(yù)計將于2025年內(nèi)推出商業(yè)化光計算板卡產(chǎn)品，用更高的能效比、更大的算力賦能大模型、AI算力硬件、智算中心、互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)，同時即將完成更大矩陣規(guī)模的光計算芯片研發(fā)。

  光計算板卡的最大應(yīng)用場景是人工智能，并天然適配于大模型、自動駕駛、具身智能等細分領(lǐng)域，這是由于其具備超大算力、超低功耗、響應(yīng)極快、可大規(guī)模量產(chǎn)等特點。近年來，人工智能相關(guān)行業(yè)提升算力的需求旺盛，深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的計算量以指數(shù)級速度增長，遠超集成電路摩爾定律的增長速率，同時還出現(xiàn)了驚人的功耗問題。新形勢下，開辟光計算等新型計算技術(shù)路徑已成為當(dāng)務(wù)之急，其中光計算是未來服務(wù)于大規(guī)模大模型算力集群的重要抓手，在推理和訓(xùn)練兩側(cè)都扮演關(guān)鍵角色，因此，光本位科技的這次突破也是光計算賦能千行百業(yè)的開端。