Infinera在ECOC 2019上推出XR光學點對多點相干傳輸技術

  ICCSZ訊(編譯：Vicki)Infinera(NASDAQ：INFN)本周在愛爾蘭都柏林ECOC 2019推出了XR光學點對多點相干傳輸技術。 XR光學器件利用公司的無限容量引擎和光子集成電路(PIC)技術，將相干的Nyquist子載波從單個傳輸PIC分配到多個目的地。與當前的點對點方法相比，Infinera認為XR光學是一種更有效的方法來支持集線輻射網(wǎng)絡架構，XR光學計劃將其提供給光收發(fā)器供應商和其他合作伙伴。

  XR光學器件將Inifinite Capacity Engine的Nyquist子載波生成功能與Infinera稱為“相干子載波聚合”(CSA)的功能相結合，可以將生成的高速相干PIC的單個子載波或子載波捆綁分發(fā)到多個端點。端點不必使用最初所有分配給它的子載波，這為集線器及其附帶的分支之間增加按需付費或基于事件的容量增加的可能性。該技術將包含在兩端路由器中安裝的可插拔光收發(fā)器中。兩端都需要啟用XR光學接口才能使該方案成功。

  與當前將路由器端口專用于每個中心輻射型連接的做法相比，Infinera認為該方法效率更高，硬件消耗更少。容量的增加不需要在每一端換收發(fā)器，也不需要安裝匯聚設備?？梢詮脑摷夹g中受益的應用包括5G移動xhaul，深層的MSO光纖電纜以及基于云的業(yè)務服務和應用交付。

  Infinera正在尋找對采用該技術感興趣的光收發(fā)器供應商合作伙伴。在推出即將推出的光學模塊產(chǎn)品線時，該公司提供自己的XR光學模塊是很有意義的。 Infinera表示，產(chǎn)品上市時間取決于建立這些合作伙伴關系以及合作伙伴的開發(fā)周期。目前尚未宣布任何此類合作關系。

  Arista Networks制造和平臺工程副總裁Christophe Metivier表示：“XR光學器件已經(jīng)吸引了至少一個潛在客戶的注意力。 XR光學組件的光聚合是一種引人注目的新架構，用于將邊緣節(jié)點(例如5G無線電)聚合到高速400G路由器端口中，而無需在現(xiàn)場使用有源聚合設備。從根本上降低聚合網(wǎng)絡的復雜性和運營成本而進行的多廠商合作。”

  Cignal AI的分析師Andrew Schmitt在同一新聞稿中說：“開發(fā)400ZR解決方案需要大量投資，并且許多公司正在尋找方法來通過擴大其潛在市場來利用這些投資。 Infinera邁出了大膽的一步。它將結合其在光子學，硅片和網(wǎng)絡管理方面的獨特專業(yè)知識，再一次創(chuàng)建一種真正有區(qū)別的方法來解決網(wǎng)絡運營商面臨的工程挑戰(zhàn)。”