硅基光電子技術(shù)：臺(tái)積電副總經(jīng)理張曉強(qiáng)博士在IEEE年度盛會(huì)ISSCC上的見(jiàn)解

  ICC訊 本文節(jié)錄張曉強(qiáng)博士在 IEEE年度學(xué)術(shù)盛會(huì)ISSCC題為：Semiconductor Industry: Present & Future 的演講。張曉強(qiáng)博士提及了硅基光電子技術(shù)在未來(lái)高性能計(jì)算中的重要作用。他強(qiáng)調(diào)了電子在計(jì)算方面的高效性，而光子則在信號(hào)傳輸或通信方面展現(xiàn)出更佳的性能。通過(guò)50Tb的交換機(jī)芯片舉例來(lái)說(shuō)明，如果全部采用電子技術(shù)，將面臨功耗和效率的挑戰(zhàn)。因此，結(jié)合先進(jìn)的堆疊技術(shù)，將硅基光電子技術(shù)與電子芯片技術(shù)結(jié)合起來(lái)，是未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵方向。通過(guò)這種結(jié)合，可以顯著降低功耗（減少至50%）并提高效率，達(dá)到5pJ/bit的能耗，展示了硅基光電子技術(shù)在未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)中的潛力和重要性。

  張曉強(qiáng)博士指出，為了解決高性能計(jì)算平臺(tái)中的功率傳遞問(wèn)題和IO以及帶寬互連密度的挑戰(zhàn)，需要將硅基光電子技術(shù)引入封裝中。這不僅能夠提高數(shù)據(jù)處理和傳輸?shù)男?，還能夠通過(guò)在封裝中集成電壓調(diào)節(jié)器和利用硅基光電子技術(shù)來(lái)解決電力傳遞和互連密度的問(wèn)題，從而為高性能計(jì)算設(shè)備提供更高的能效和性能。

  張曉強(qiáng)博士的討論突出了硅基光電子技術(shù)在推動(dòng)未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，尤其是在高性能計(jì)算領(lǐng)域中的重要作用。他的見(jiàn)解預(yù)示了硅基光電子技術(shù)是未來(lái)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)關(guān)鍵方向，對(duì)于解決當(dāng)前電子技術(shù)面臨的一些基本限制提供了新的思路。

  參考來(lái)源：

  1.1 - Semiconductor Industry: Present & Future (Kevin Zhang) ：https://youtu.be/D9cBvoBFGuk?si=rPxw-nYIeNPKqFi0