華為800G光通信芯片 提振高端器件國產化信心

      ICCSZ訊（編輯：Debi）2月20日，在倫敦產品與解決方案發(fā)布會上，華為發(fā)布了業(yè)界首款800G可調超高速光模塊，作為5G網絡大帶寬的有力保障，助力運營商5G商業(yè)成功。

      尤其值得一提的是，配套超寬帶解決方案800G模塊的光通信芯片，在業(yè)界華為也是獨一份。機構認為，華為發(fā)布800G模塊產品，其中采用了自主研發(fā)的oDSP芯片。在高端光器件國產替代的道路上，龍頭公司在研發(fā)實力、人才儲備上更具優(yōu)勢，有望成為引領產業(yè)升級的中堅力量。

      經歷過中美貿易戰(zhàn)后的國人都知道了高速光電芯片的重要性。進入2020年，美國依舊對華為窮追不舍。日前美國更是頻頻威脅，將加大對華為等中國企業(yè)的制裁力度，聲稱凡是使用美國技術就要接受美國監(jiān)管、準備禁止臺積電為華為代工以及降低美國技術含量標準到10%。

      華為通信設備使用的主要是光電子通信芯片，用于完成光電信號的轉換，屬于通信核心器件。在運營商的核心交換網設備、波分復用設備以及即將普及的5G設備中有大量的光芯片，在路由器、基站、傳輸系統(tǒng)、接入網等光網絡核心建設中，光器件成本占比高達60%以上。

      國產系統(tǒng)設備艱難占主流

      按照世界半導體貿易協(xié)會(WSTS)的分類標準，全球半導體產業(yè)細分為四個領域：集成電路、光電子、分立器件、傳感器，傳統(tǒng)的CPU、GPU以及存儲芯片屬于集成電路，光芯片則屬于光電子器件，光電子占據世界半導體產業(yè)7%至10%的份額。

      其中，華為通信設備使用的主要是光電子通信芯片，用于完成光電信號的轉換，屬于通信核心器件。在運營商的核心交換網設備、波分復用設備以及即將普及的5G設備中有大量的光芯片，在路由器、基站、傳輸系統(tǒng)、接入網等光網絡核心建設中，光器件成本占比高達60%以上。

      多年來，國產化網絡設備已發(fā)展成主流，但其中的國產化核心芯片的發(fā)展進度卻一度開啟慢速模式。

      高速芯片國產化迫在眉睫

      自主芯片得不到大發(fā)展，直接原因是國產化芯片性能較國外差距大，下游網絡設備商更愿意選擇國外產品，進而導致國產芯片沒有建立起自己的生態(tài)系統(tǒng)，沒有生態(tài)反哺，核心芯片也難有大突破，形成了惡性循環(huán)。

      然而，在美國限制的背景下，光器件核心芯片的國產化必然成為大勢所趨。

      當網絡設備國產化了，網絡系統(tǒng)建立起來，應用隨之起來，整個國產化的生態(tài)體系也就建立起來。目前設備環(huán)節(jié)已安全可控，接下來就是萬眾矚目的核心芯片國產化進程。

      其實相對于消費級市場，更迫切的還有黨政系統(tǒng)的自主可控，當前國產化芯片，也傾向從黨政系統(tǒng)應用切入。      當然，自主可控并非與全球“脫鉤”，在中美貿易摩擦的背景下，替代但非脫離全球，供應鏈需放眼歐洲與日韓，自主更應聚焦關鍵，從美供應商占據全球絕對主導的核心芯片開始。

      因此，高速芯片的自主可控，就是要產業(yè)里自主與可控齊飛，國產化與全球化共長天一色。華為此次超越對手的800G模塊的發(fā)布，無疑在很大程度上提振了中國5G以及高速器件國產化替代的信心。盡管2020開局多磨難，卻也讓目標更清晰，努力后的收獲更純粹。我們對高速器件國產化充滿信心，未來一定會來！