敏芯半導(dǎo)體將攜光芯片最新產(chǎn)品亮相CIOE 2020

  ICC訊 2020年9月9日-11日，第22屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)將在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)舉辦，總展出面積達(dá)16萬(wàn)平方米，預(yù)計(jì)將吸引超3000家光電企業(yè)、85000余名專業(yè)觀眾。作為全球極具規(guī)模及影響力的行業(yè)盛會(huì)，此次光博會(huì)將面向光通信/信息處理及存儲(chǔ)、消費(fèi)電子、先進(jìn)制造、國(guó)防安防、半導(dǎo)體加工、能源、傳感及測(cè)試測(cè)量、照明顯示、醫(yī)療等九大應(yīng)用領(lǐng)域展示前沿的光電創(chuàng)新技術(shù)及綜合解決方案。

  屆時(shí)武漢敏芯半導(dǎo)體將展出應(yīng)用于5G前傳的25G CWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip;應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及單路50G Baud PD chip;應(yīng)用于城域網(wǎng)40/80公里的帶制冷封裝10G TDM EML TO-can產(chǎn)品，同時(shí)敏芯專家還會(huì)在同期舉辦的中國(guó)國(guó)際光電高峰論壇發(fā)表專題演講。

  誠(chéng)摯邀請(qǐng)您前來(lái)8D31展臺(tái)參觀、交流及業(yè)務(wù)洽談。

  部分展品

  25G DFB激光器芯片系列

  25Gbps單模邊沿發(fā)射DFB激光器，可使用于25Gb/s傳輸速率。該系列采用AlGaInAs多量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，脊波導(dǎo)工藝，具有低閾值、高帶寬、寬溫工作等特點(diǎn)。芯片正表面提供8位十進(jìn)制數(shù)字編碼用于追溯。所有出貨的芯片均須符合100%的常溫及高溫測(cè)試規(guī)格。

  該系列支持CWDM4系列1270～1330nm的4個(gè)波長(zhǎng)通道，CWDM6系列1270～1370nm的6個(gè)波長(zhǎng)通道，LWDM方案1269.23～1318.35nm的12個(gè)波長(zhǎng)通道，以及MWDM方案1267..5～1374.5nm 的12個(gè)波長(zhǎng)通道。

  50G PD Chip

  P5065-I0-00 是針對(duì)PAM4調(diào)制100Gb/s速率設(shè)計(jì)的InGaAs/InP，PIN，GSG電極共面的半導(dǎo)體光探測(cè)器，光敏面14um，支持非氣密性封裝。

  10G TDM 1550nm EML

  10G 1550nm單模邊發(fā)射EML激光器，可用于10Gbps 40/80km傳輸。該系列采用InGaAsP/InP多量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和BH工藝(不含鋁)，具有低閾值、高帶寬、高可靠性等特點(diǎn)。芯片正表面提供十進(jìn)制數(shù)字編碼用于追溯。所有出貨芯片均符合測(cè)試規(guī)格。

  展會(huì)信息

  時(shí)間：2020年9月9日-11日

  地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心

  (寶安新展館)

  展位：8D31

  公司介紹

  敏芯半導(dǎo)體是一家專注于光通信用激光器和探測(cè)器芯片產(chǎn)品，集研發(fā)、制造和銷售于一體的高科技企業(yè)。作為光通信領(lǐng)域全系列光電芯片供應(yīng)商，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為2.5G/10G/25G全系列激光器和探測(cè)器光芯片及封裝類產(chǎn)品。公司擁有先進(jìn)的光芯片生產(chǎn)線及芯片封裝平臺(tái)、3000平米千級(jí)/百級(jí)凈化廠房，致力于解決中高端芯片長(zhǎng)期依賴國(guó)外進(jìn)口的瓶頸問(wèn)題，為全球光器件和光模塊廠商提供優(yōu)質(zhì)的全系列光芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。