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中興微電子獲大基金24億注資:百億估值瞄準行業(yè)前三

摘要:11月23日消息,中興通訊發(fā)布公告稱,為滿足業(yè)務(wù)發(fā)展需要,中興通訊控股子公司中興微電子擬增資擴股,引進戰(zhàn)略投資者國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。

  ICCSZ訊   11月23日消息,中興通訊發(fā)布公告稱,為滿足業(yè)務(wù)發(fā)展需要,中興通訊控股子公司中興微電子擬增資擴股,引進戰(zhàn)略投資者國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱大基金)。

  據(jù)悉,大基金擬以現(xiàn)金人民幣24億元,對中興微電子進行增資,增資完成后大基金將持有中興微電子24%股權(quán),中興仍將持有68.4%股權(quán)是大股東,深圳市賽佳訊投資發(fā)展企業(yè)將持有7.6%股權(quán)。

  從大基金的注資及股權(quán)占比來看,中興微電子的市值在100億元。其實,這個價格并不高。去年,中興微電子就實現(xiàn)營收30.64億,凈利潤4.54億。今年前三季度,中興微電子營收繼續(xù)快速增長,營收已超過去年全年。

  從去年起,中興微電子正式開始從中興內(nèi)部走向前臺,不僅為中興自己提供自研芯片支持,還將對外出售芯片產(chǎn)品,設(shè)計解決方案,提供ASIC服務(wù)。彼時,中興微電子便為自己定下了三年內(nèi)進入國內(nèi)行業(yè)TOP3的目標。目前,中興微電子可提供近百種集成電路綜合解決方案,產(chǎn)品覆蓋通訊網(wǎng)絡(luò)、個人應(yīng)用、智能家庭和行業(yè)應(yīng)用等“云管端”全部領(lǐng)域,主流發(fā)貨產(chǎn)品工藝為28nm,核心芯片研發(fā)已突破16/14nm先進制程。

  18年積累

  提起中興微電子,可能知道的人并不多,這主要是由于此前,中興微電子一直是以供應(yīng)中興通訊需求為主,并不對外銷售。

  事實上,中興微電子是全球少數(shù)幾家具備全面解決方案的廠商之一,具備雄厚的研發(fā)實力。

  其實,深圳市中興微電子技術(shù)有限公司于2003年注冊成立,是中興通訊全資子公司,其前身是中興通訊于1996年成立的IC設(shè)計部。截至目前,中興微電子共申請IC專利1435件。國內(nèi)專利1055件、國際專利380件。同時,多款芯片分別獲得深圳市科技進步獎、廣東省科技進步獎、深圳市科技創(chuàng)新獎等獎項。

  在高端路由器領(lǐng)域,中興通訊實現(xiàn)了軟件和核心芯片全面自主研發(fā),成為全球范圍內(nèi)少數(shù)可提供全面解決方案的廠商之一,改變了國產(chǎn)設(shè)備受制于人的局面。

  在有線IC方面,中興微電子已經(jīng)成功推出有分組交換套片、網(wǎng)絡(luò)搜索引擎、網(wǎng)絡(luò)處理器、以太網(wǎng)交換、OTN Framer、空分交叉芯片、G/EPON OLT處理器、終端ONU/MDU等40多顆芯片,目前正在積極推進產(chǎn)品系列化和產(chǎn)業(yè)化。制程工藝上,有線IC的芯片設(shè)計已全面采用28納米工藝,邏輯規(guī)模最大已突破10億門。

  在無線IC方面,中興微電子在GSM/UMTS/TD-SCDMA/TD-LTE/LTE FDD的多模和單模,宏站和一體化基站的基帶、中頻方面都推出了最新的高集成度的單芯片方案,為客戶提供最具競爭力和用戶體驗的芯片產(chǎn)品。其正在研發(fā)的下一代無線芯片將采用16/14nm工藝,集成15個以上的最先進的處理器核,芯片規(guī)模預(yù)計將突破8億門。

  移動終端芯片可謂是IC設(shè)計的關(guān)鍵所在,中興微電子在此領(lǐng)域也是投入重金,據(jù)介紹,中興微電子目前可以提供2G/3G/4G多模多頻終端整體解決方案,提供基帶處理器、射頻、應(yīng)用處理器、電源芯片等產(chǎn)品。在今年的天機Axon mini發(fā)布會上,中興就已經(jīng)確認,自研處理器迅龍芯將是一款LTE-A芯片,預(yù)計最快明年會應(yīng)用到中興的主打機型中。

  走向前臺

  除了將自己的芯片對外銷售外,中興微電子還對外開放了ASIC設(shè)計服務(wù)能力,來幫助有市場和產(chǎn)品能力,但在芯片設(shè)計領(lǐng)域技術(shù)薄弱的企業(yè),設(shè)計生產(chǎn)定制化、個性化芯片,從而助力大眾創(chuàng)新,萬眾創(chuàng)業(yè)。

  隨著互聯(lián)網(wǎng)+、移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等興起,越來越多的企業(yè)投身到技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新當中。但通用標準芯片并不能滿足用戶個性化和差異化的需求,若想獲得市場認可,企業(yè)就需要推出符合用戶需求的產(chǎn)品。但橫在眾多有著好創(chuàng)意的企業(yè)面前的難題便是自己沒有ASIC設(shè)計能力。

  為此,中興微電子將自己的ASIC設(shè)計服務(wù)能力開放出來,幫助其他企業(yè)實現(xiàn)創(chuàng)意,滿足市場需求。這也讓越來越多的智能硬件設(shè)備商開始嘗試研發(fā)適合于自己業(yè)務(wù)的芯片,通過整合中興微電子強大的ASIC設(shè)計服務(wù)能力和客戶自身洞悉市場的產(chǎn)品規(guī)格定義能力,智能硬件設(shè)備商可以定制出更加貼近市場需求的芯片,最終實現(xiàn)產(chǎn)品的成功。

  目前,中興微電子為客戶開放從前端設(shè)計,物理電路設(shè)計,到封裝設(shè)計測試等所有環(huán)節(jié)的設(shè)計服務(wù)。中興微電子ASIC設(shè)計服務(wù)提供四種服務(wù)模式:芯片規(guī)格交接、代碼交接、網(wǎng)表交接及封裝規(guī)格交接。中興微電子能夠根據(jù)客戶的具體需求提供靈活的合作模式供客戶選擇,為客戶打造貼身的、定制化的、全方位的ASIC服務(wù)。

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