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博創(chuàng)科技擬募資8億:加速實(shí)現(xiàn)10G PON光模塊國(guó)產(chǎn)替代

摘要:6月19日,據(jù)博創(chuàng)科技發(fā)布公告表示,公司擬向特定對(duì)象發(fā)行募集資金不超過(guò) 80000 萬(wàn)元,在扣除發(fā)行費(fèi)用后用于年產(chǎn) 245 萬(wàn)只硅光收發(fā)模塊技改項(xiàng)目、年產(chǎn) 30 萬(wàn)只無(wú)線承載網(wǎng)數(shù)字光模塊項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

  ICC訊 6月19日,據(jù)博創(chuàng)科技發(fā)布公告表示,公司擬向特定對(duì)象發(fā)行募集資金不超過(guò) 80000 萬(wàn)元,在扣除發(fā)行費(fèi)用后用于年產(chǎn) 245 萬(wàn)只硅光收發(fā)模塊技改項(xiàng)目、年產(chǎn) 30 萬(wàn)只無(wú)線承載網(wǎng)數(shù)字光模塊項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

  該公司專業(yè)從事光電子器件的研發(fā)、制造、銷售和技術(shù)服務(wù),專注于集成光電子器件的規(guī)?;瘧?yīng)用。公司主要產(chǎn)品均應(yīng)用于光纖通信網(wǎng)絡(luò),所處細(xì)分行業(yè)為光電子器件行業(yè),處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈的上游。

  近年來(lái),運(yùn)營(yíng)商競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,圍繞寬帶用戶進(jìn)行固網(wǎng)與移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)融合套餐的設(shè)計(jì)是三大運(yùn)營(yíng)商提升自己市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力的重要途徑,光纖寬帶仍將是運(yùn)營(yíng)商的建設(shè)重點(diǎn),千兆光纖寬帶接入將成為未來(lái)三年的主流。

  自 2018 年起,全球運(yùn)營(yíng)商部署10G PON規(guī)模增長(zhǎng),預(yù)計(jì)未來(lái)五年全球 10G PON 部署將持續(xù)增長(zhǎng)。與此同時(shí),我國(guó)10G及以上速率的光芯片和電芯片國(guó)產(chǎn)化率仍處于較低水平,在國(guó)產(chǎn)替代的大背景下,公司的10G PON光模塊將有較大的市場(chǎng)空間。

  數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)是目前光模塊的一大核心應(yīng)用領(lǐng)域,數(shù)據(jù)中心內(nèi)部設(shè)備需要使用大量光模塊進(jìn)行內(nèi)部互聯(lián)或與外部設(shè)備連接。短期來(lái)看,由于疫情影響和春節(jié)效應(yīng),數(shù)據(jù)流量快速增長(zhǎng),游戲視頻、遠(yuǎn)程辦公、在線教育等需求快速攀升,對(duì)數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容和算力提升提出了更高要求;長(zhǎng)期來(lái)看,持續(xù)的流量增長(zhǎng)使得用戶對(duì)數(shù)據(jù)計(jì)算、存儲(chǔ)、傳輸和安全保障的能力的要求越來(lái)越高,行業(yè)對(duì)于服務(wù)器、交換機(jī)/路由器、光模塊等設(shè)備的資本投入將持續(xù)增加。

  另一方面,5G 商用步伐正在加快,參考 4G 的建設(shè)周期規(guī)律,預(yù)計(jì) 5G 基站建設(shè)高峰將在 2020-2022 年出現(xiàn)。據(jù) Heavy Reading 預(yù)測(cè),未來(lái)五年全球電信運(yùn)營(yíng)商在 5G 網(wǎng)絡(luò)投資將超過(guò) 2000 億美元。光模塊是 5G 網(wǎng)絡(luò)物理層的基礎(chǔ)構(gòu)成單元,廣泛應(yīng)用于無(wú)線及傳輸設(shè)備。網(wǎng)絡(luò)流量的快速提升不斷推動(dòng)電信網(wǎng)絡(luò)面提速升級(jí),對(duì)高速光模塊的需求十分迫切。電信光模塊相比于數(shù)據(jù)中心光模塊,對(duì)工作溫度范圍和氣密性等要求更高、工作年限要求更長(zhǎng),開(kāi)發(fā)難度更大,因而產(chǎn)品價(jià)值水平總體更高。

  據(jù)其強(qiáng)調(diào),隨著數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)容,以及 5G 網(wǎng)絡(luò)的大面積部署,公司的光模塊業(yè)務(wù)將迎來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇。 公司堅(jiān)持走光電結(jié)合和器件模塊化、集成化、小型化的道路,力爭(zhēng)成為基于平面波導(dǎo)(PLC)和硅光子等技術(shù)的光電子器件產(chǎn)品制造和推廣應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者。

  目前,硅光子技術(shù)仍在發(fā)展階段,公司作為有源器件領(lǐng)域的新進(jìn)入者,有必要通過(guò)新技術(shù)路線趕超業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)。本次向特定對(duì)象發(fā)行募集資金將用于硅光收發(fā)模塊技改等項(xiàng)目,將有助于公司把握硅光子技術(shù)快速發(fā)展這一機(jī)遇,擴(kuò)大產(chǎn)品產(chǎn)能,對(duì)已開(kāi)發(fā)成功的數(shù)據(jù)通信 100G、400G 硅光收發(fā)模塊、無(wú)線承載網(wǎng) 25G 硅光收發(fā)模塊等產(chǎn)品進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化,搶占市場(chǎng)份額。

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